日研发在塑料基板上以铝进行布线印刷的新技术

时间:2008-11-11

  日本产业技术综合研究所开发出于塑料上,以铝等金属进行配线及电极印刷的新技术。印刷之后不需以高温加热,因此不必担心塑料会因此溶解。该研究有助于轻量薄型的太阳能电池、可挠式显示器的研发。

  新技术系在将铝等金属Ink状时,对于让树脂中金属分散材料进行改良。印刷之后一面施加压力,一方面以摄氏150℃的条件加热进行配线作业。以往的制程需加热到摄氏400℃,会造成塑料溶解。另外,铝金属在高温加热时,会产生氧化,出现电流无法通过的问题。为此,以往的制程只能使用银材料来制作电子回路,因为只有银不易因高温加热产生氧化。研发团队实际试作出铝配线的阻抗率为5.6/10000 Ω?cm,也实际试作了锡配线。今后还将朝阻抗更低的材料进行改良,期望可早日达到实用化的目标

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