AMD分拆制造业务不涉及位于亚洲的封测厂业务

　　根据AMD日前公布的制造分拆计划，其位于马来西亚、苏州及新加坡的封装测试厂不受此次分拆影响，继续属于AMD公司所有。

　　根据AMD公司公布的分拆计划，其位于德国德累斯顿的两家晶圆制造厂将被分拆至新公司，并在纽约新建一家工厂。纽约的新工厂预计将雇佣1400名员工，这家工厂将享受纽约提供12亿美元现金和其它优惠政策。

　　德国的两家工厂及计划于纽约兴建的新工厂都从事晶圆制造，属于半导体前段工序，投资额巨大，且对技术要求很高，属于资金及技术密集型行业，而位于马来西亚、苏州及新加坡的封装测试厂属于后段工序，对技术及资金的要求都不高，比如，AMD位于苏州的封测厂面积达11000平方米，投资额为1亿美元，这与数十亿美元的晶圆厂有天壤之别。

　　根据AMD公布的方案，此次制造分拆计划，只涉及德国的两家公司及在纽约新建一家工厂，其位于马来西亚、苏州及新加坡的封装测试厂不受此次分拆影响，继续属于AMD公司所有。

　　AMD北京时间10月7日18时公布了制造业务分拆方案——AMD与阿布扎比(阿拉伯联合酋长国首都)旗下的新技术投资公司(ATIC)成立一家名为Foundry的合资公司，AMD将其位于德国的两

　　家工厂及3000名员工、知识产权注入Foundry，ATIC向AMD支付7亿美元获得Foundry55.6%的股份，并向Foundry投入14亿美元营运资金，还承诺在未来5年向Foundry注入36至60亿美元以升级生产线及纽约新建工厂。阿布扎比政府旗下的Mubadala将向AMD支付3.14亿美元使得其持股AMD的比例从8.1%增至19.3%。AMD现任董事长鲁毅智离职担任Foundry董事长，主管AMD制造业务的副总裁道格?格罗斯(Doug Grose)离职担任Foundry公司CEO，AMD与ATIC的董事会席位相同。

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