飞思卡尔(Freescale)半导体证实，计划最终退出无线手持设备芯片业务，正在考虑几种可能采取的措施。其选择包括出售无线芯片部门，或者与其它厂商合并。飞思卡尔计划专注于汽车与网络IC等其它市场，上述举措是该计划的一部分。飞思卡尔在这些市场中占有优势地位。
该公司并称，作为其客户的摩托罗拉(Motorola)已同意“提供某种补偿”，以便能够中止其对飞思卡尔所做的最小采购承诺。摩托罗拉称飞思卡尔将继续充当其供应商。
在飞思卡尔之前，意法半导体和恩智浦半导体都采取了类似的行动。这两家公司最近都组建了无线手持设备IC合资企业，以应对不断变化的市场环境，筹集研发资金和获得制造资源，保护以及扩大市场份额。
据飞思卡尔董事长兼首席执行官Rich Beyer，该公司将优先考虑把资源投入到其它市场领域，同时为无线IC业务寻找战略代替者。无线IC业务约占飞思卡尔年营业额的20%。
Beyer表示，飞思卡尔目前没有考虑分拆无线手持设备部门，因为要使该部门具有竞争力需要巨额资金。他还指出，退出无线IC业务并不是筹集额外资金计划的组成部分。他说，公司现金状况良好。
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