日法签约共同研发卫星用半导体部件

时间:2008-10-06

  日本和法国航天部门近日在英国签署一项协议,双方合作研发用于卫星的半导体部件,以打破美国生产厂家的垄断。

  日本《读卖新闻》网站报道说,签约双方是日本宇宙航空研究开发机构和法国国家空间研究中心,合作研发的部件是一种大规模集成电路FPGA。日法双方的航天机构分别同国内的厂家签署合约,日方主要承担半导体芯片等硬件的制造,法方主要承担软件开发,目标是两年后实现商品化。

  FPGA是卫星不可欠缺的部件,日本的“大地”号陆地观测技术卫星上安装有100多个这种部件。

  型的FPGA每个售价约200万日元(约合1.9万美元),仅在航天领域每年就有150亿日元的市场规模,而这个市场目前实质上由美国半导体生产厂家垄断。美国把这种产品列为出口管制产品。对于日法来说,购买FPGA浪费时间,而且万一发生故障,美方也不愿公开技术信息。

  希望依靠自己的力量生产FPGA的想法让日法两国走到一起。根据协议,日法两国共同研发的产品将同时符合西欧和日本的技术要求。相关专题:FPGA如果您还不是中电网会员,欢迎注册。

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