DRAM厂另谋出路抢进晶圆代工市场

　　DRAM现货价跌破一美元，DRAM厂为了维持12吋厂利用率，但又不想再继续烧钱生产DRAM，所以包括力晶及茂德，已经开始把12吋厂产能移转投入晶圆代工市场。据了解，两家业者利用12吋厂经济规模优势，大抢LCD驱动IC、CMOS感测器等订单，已对联电、世界先进等造成冲击。

　　DRAM报价持续探底，烧钱速度愈来愈快，DRAM厂为了守住手中现金，均大砍明年资本支出，延缓50奈米制程微缩。再者，因为50奈米以下DRAM制程需导入先进的浸润式微影技术，投资金额过于庞大，也不适合将现有12吋厂进行改建。所以，力晶及茂德决定将2002年兴建的12吋厂转投入晶圆代工市场。

　　力晶首座12吋厂（12Ａ）与茂德新竹12吋厂（二厂），近期已开始变更部分设备投入代工，主要提供0.11及0.13微米制程，及部份0.13微米高压制程，开始争取LCD驱动IC、嵌入式记忆体、CMOS影像感测器（image sensor）等订单。

　　茂德表示，新竹二厂仍以0.11微米生产DRAM，但已调拨数千片产能，为客户代工CMOS感测器、LCD驱动IC、利基型DRAM等产品，而此举也有间接减少DRAM产出、降低烧

　　钱速度的效果。

　　力晶的12A厂将于明年开始陆续除役减少DRAM投片，目前锁定争取LCD驱动IC代工市场，除了以0.13微米为奇景试产外，力晶与瑞萨（Renesas）合资的LCD驱动IC厂，也将在明年季开始在12A厂投片，力晶预计2年后该厂将全转代工，并将争取豪威（OmniVision）等客户的90奈米CMOS感测器代工订单。

　　DRAM厂利用折旧几近结束的12吋厂投入晶圆代工，确实已冲击到晶圆代工业者的8吋厂接单。分析师指出，LCD驱动IC、CMOS感测器等产品，确实适合在讲求经济规模的12吋厂投片，DRAM厂又善于降低单位制造成本，对于8吋晶圆代工厂的接单一定有所影响，联电、世界先进将首当其冲。

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