意法半导体(ST)推出两个全新系列的手机SIM卡芯片ST32和ST33。通过新系列产品实现的功能,移动网络运营商可以为手机用户提供更丰富的服务,以加强服务差异化,提高营业收入。
ST32和ST33智能卡处理器系列采用性能最出色的ARM Cortex-M3 32位处理器架构和ARM Cortex-M3的安全版SC300,搭配大容量的嵌入式闪存。全系列产品采用意法半导体的90纳米嵌入式闪存技术,具有容量大、功耗低、价格低、尺寸小的特点。
ST32系列采用32位ARM Cortex-M3处理器,共有两款产品,配合不同的存储器容量。ST32F416和ST32F512 分别提供416 KB和512 KB的嵌入式闪存,可满足2G和3G移动通信的128 K和 256 K的市场需求。ST32系列今后还将增加存储容量更低的产品供用户选择。
ST33系列定位于要求安全性的高端SIM卡市场,基于 ARM Cortex-M3 32位内核的高安全版SC300。ST33F1M是该系列的首款产品,具有以下特性:1.2 MB嵌入式闪存,集成30 KB的RAM;提供一个NFC(近距离通信)用的SWP(单线协议)接口;的加密处理器(Nescrypt)。由于内在的安全性和多种可用接口,ST33F1M瞄准创新的(U)SIM市场,如手机银行和手机电视。此外,大容量嵌入式闪存使电信运营商能够在(U)SIM 卡里提供丰富的多媒体内容。
ST32 和ST33两系列新产品全部符合SIM卡接口和通信的工业标准,包括ISO7816-3国际标准。此外,ST33F1M还针对安全级别的应用,如 CC-EAL5+和EMVCo标准取得。新产品还支持手机行业规定的标准电源管理功能,符合GSM和ETSI标准规定的电流消耗要求。
“全新的ST32和ST33系列和意法半导体现有的ST21系列实现了优势互补。ST21系列采用嵌入式闪存和EEPROM技术,已被市场大规模采用,”意法半导体智能卡产品部旗下电信和NFC营销部经理Laurent Degauque表示,“从以量取胜的大众市场,到高安全性和创新性的解决方案,这三个完整的产品系列构筑了一个强大的产品阵容,使ST成为主要的(U)SIM芯片供应商。”
ST32F416和 ST32F512现在开始提供样片,计划2009年初开始量产。ST33F1M将从2009年2月开始提供样片,预计2009年中开始量产。
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