True Mics首款产品问世欧胜“AudioPlus”策略完美展现

　　欧胜推出的性能、超微型机电系统麦克风是欧胜的一个里程碑，是收购Oligon后的一个转折点，更确切地说是欧胜的“AudioPlus”创新战略中“Ture Mics”的首次应用。

　　“AudioPlus”欧胜的市场策略，这个策略的目的是设计出功能更强大。更高效的产品，真正使数码消费设备的差异得以实现，它包括四大产品线：

　　·Pure Sound – 欧胜纯正、自然动听、高性能的音频

　　·Smart Power – 极低功耗和集成电源管理

　　·Enhanced Soundware – 先进的音频算法提升您的听觉体验

　　·True Mics – 高性能的硅麦克风

　　当这四大产品线技术，即高端音频、智能电源、主动噪音消除和微电子机械系统麦克风技术结合在一起时，终端用户体验提升的极限将被全面拓展。

　　目前，欧胜看重MEMS麦克风是一个巨大且不断增长的市场，便着重开发“Ture Mics”这一产品线，于是MEMS麦克风WM7110/20及其升级版WM7110E/20E便已作为新的产品家族的个成员添加到欧胜的产品组合中。此麦克风是欧胜收购Oligon后，基于他们的CMOS-MEMS工艺，经过一年多的努力才可发得以发表，此麦克风的两款产品分别于今年11、12月面市。

　　整个True Mics包含三个部分，个就是传导器，这个传感器就是让外部的声音产生变化，说明这个声音的大小、频率的高低；第二个是ASIC， ASIC很重要的就是要提供足够干净的电源，而且要提供足够的放大，让声音从传感器传回来，然后输出给系统。除了这两个以外，还有一个很重要的部分，就是很坚固的外层。

　　此款麦克风的突出优势有：

　　·封装：MEMS麦克风能够承受表面贴装工艺中回流焊接技术的温度，可采用自动贴装技术。因此无需麦克风的手工插件，从而减少装配的时间和成本。此外，封装尺寸小，紧凑型WM7110（4.72 x 3.76 x 1.25mm封装尺寸）和超微型WM7120(3.76 x 2.95 x 1.10mm 封装尺寸)芯片标，是便携式应用的理想之选，这些应用包括移动电话、便携式媒体播放器、数码照相机、摄像机、导航设备和降噪耳机。

　　·信噪比：两款芯片可提供一个提高了的62dB信噪比(A-weighted)，减少麦克风的背景噪音，确保提供更高性价比的、纯净通透的声音捕捉。

　　此外，该芯片还具有较低的总谐波失真（THD），在100dB SPL时值为0.5%，出色的线性和平坦的相位响应。

　　作为款可提供+/-1dB的极小灵敏度误差的MEMS硅麦克风，升级版的WM7110E和WM7120E芯片改写了多个麦克风设计的定律，同时将创新的新型应用融入高性价比实现；以及无需昂贵的生产在线测试和校准软件算法，其极小的+/-1dB灵敏度误差为麦克风提供更好的匹配——麦克风阵列波束成形设计的一项关键因素。通过使用更匹配的麦克风，还可显著提升噪声消除设计。

　　其实，硅麦产品之前ADI已有推出，而欧胜的优势之一在于采用专有的CMOS/MEMS膜技术制作，优势之二，欧胜提供了一个E版本，把灵敏度误差降到最小；还有，我们提供了更小的规格，在标准的规格之外，去符合客户对轻薄短小的需求。

　　从收购Oligon到成功研发新品，，欧胜花如此长的时间和精力，正是看重麦克风的市场前景。目前，麦克风在消费领域被广泛采用，如移动手机、便携式媒体播放器(PMP）、便携式导航设备(PND）、数码相机(DSC)、笔记本电脑、头戴式耳机等。在过去的3、4年中，硅麦克风解决方案的出现，已经渗透到当前驻极体电容麦克风(ECM)的市场群体。硅麦克风所具有的尺寸小巧、增强稳定性以及可回流焊接的能力已经取得了巨大成就，尤其是在移动手机和笔记本电脑市场。

　　对优良的音频质量、噪音消除以及指向性录音等性能的需求，持续推动着使用多个麦克风的发展趋势。这个不断升级的需求，把对高保真、高性价比麦克风解决方案的要求不断提高，使现有的ECM或硅麦克风都无法满足。为了实现这些新兴应用，客户需要每个麦克风在进行信号处理时提供公认的稳定性能。 对于客户来说，采用这类先进麦克风的附加优势在于：在成品的组装和最终产品测试过程中，无需调整音频性能，从而降低了制造成本。

　　市场研究报告表明，预计2011年市场MEMS麦克风的需求将达到16亿只（参见下图）。依据许多系统产品从单麦克风到多个及阵列方式解决方案转变的几项评估，欧胜预测在今后2到5年内硅麦克风的总市场容量（TAM）将进一步飞速增长。欧胜自身对潜在市场的分析表明，到2012年，MEMS麦克风将占据欧胜AudioPlus 所面向的30亿美元市场的20%。

　　MEMS麦克风市场——数据来源YOLE

　　欧胜的“True Mics”系列将专注于为客户提供改进的声学性能，以满足立体声阵列、噪音消除以及波束成形应用的需求。通过与欧胜在ASIC和MEMS设计以及封装技术方面的专长相结合，使欧胜处于地位的、大于62dB典型值的信噪比，高输入信号水平时的极低度失真以及超小型封装（1mm）都已得到业界认可。

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