TI拟出售手机基频芯片业务手机芯片市场或再度重组

　　据DigiTimes网站报道，德仪(TI)对手机芯片产业投出震撼弹，其宣布计划出售旗下GSM/GPRS/EDGE基频芯片部门，目前正与数家有兴趣的买主商讨中。德仪宣布出售基频芯片部门消息一出，不仅让飞思卡尔(Freescale)及英飞凌(Infineon)等潜在手机芯片卖家大感头痛，业界对于可能买家更是毫无头绪，包括高通(Qualcomm)、飞思卡尔、博通(Broadcom)、Marvell、ST-NXP Wireless、英飞凌、联发科、展讯及晨星等手机基频芯片供应商谁会胜出，目前暂难预料，但此举却肯定会造成手机芯片市场大变动。

　　德仪指出，由于芯片价格压力，以及手机制造商业务模式不断改变等因素影响，无线通讯芯片市场正经历许多挑战，应市场变化，德仪决定更专注于OMAP应用处理器及无线连结(Connectivity)产品，强调对智能型手机市场的重视，并将减少对手机基频(Baseband)产品开发资源，德仪相信这个策略性决定，可协助其持续巩固市场竞争力与无线事业部门员工的利益。

　　根据德仪的计划，其将出售商用GSM/GPRS/EDGE芯片部门，目前正与数家有兴趣的买主商讨当中，而此同时，德仪仍将持续协助客户进行特定客制化开发专案，并更专注其OMAP应用处理器系列产品，包括OMAP-DM多媒体加速器。此外，德仪亦将持续提供无线连结产品给手机与其它更多应用市场，包括GPS、WiFi、FM及蓝牙等芯片解决方案等。

　　另外，德仪亦承诺将继续与客户更紧密合作，以满足客户开发需求，并协助客户开发具市场竞争力的手机产品。随著德仪改变策略，将会有约650名德仪员工受到影响，包含丹麦、法国、德国、印度、以色列与美国等地。

　　尽管德仪手机基频芯片部门目前都已聚焦单芯片产品，亦即整合射频、基频及PMW IC功能，颇具市场竞争力，不过，晶圆制造由于系属德仪自身，加上主要采用自家RF硅制程技术，因此，新的买家除需承担较大的人力资源，以维系德仪目前产品线及客户群外，如何沿用此新制程技术并降低成本，仍有很多障碍需要排除。

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