据中时电子报报道，半导体联盟（GSA）日前日举行内部研讨会，并指出中国占2007年半导体消费市场已达三分之一，中国IC芯片的供需竟有高达七成的落差，因此对台商来说是个切入与深耕的好机会。
近期GSA在台举行年会，昨则以半导体产业的发展为题举行相关的研讨座谈会，在「中国对半导体产业的影响」为题的演说中，主讲者EdPausa指出，2007年中国在半导体消费市场（包含内需、组装与出口的需求）的占比不单已经达到34％，并且也连续第三年超越日本、北美、欧洲。
报告中也指出，近年来中国半导体市场的年复合成长率达31.5％，高出的年复合成长率10.6％许多，显见中国对半导体产业的发展影响不断升高，因此EdPausa于会中提醒所有GSA的成员，未来半导体业者想要在性的市场立足，就不能忽视中国半导体产业的崛起。
EdPausa也提出数据表示，包含中国内需与当地组装后出口的IC芯片年需求约在880亿美元，但年供给的产值却仅有270亿美元，落差高达610亿美元，显见中国现在最缺的是IC芯片的生产供应，为此中国政府正对半导体业者祭出诸多优惠方案，像是厂房等基础建设的提供、研发奖励、租税抵免等，藉此吸引国际大厂前进中国生产IC芯片。
至于台商该怎么做，才能成功在中国半导体市场崭露头角呢？EdPausa建议，首先要像英特尔与摩托罗拉等，在中国设有了解市场的营销团队，其次要有完善的就地供应练，如半导体封测，再者，要有中国的设计团队，设计的产品能符合中国内地市场的需求与发展趋势，得要与中国学校合作进行人才培育。
另外近年来中国半导厂业者间相互指责对方侵犯的情况此起彼落，台商必须留意。
EdPausa也提到，以中国封测产业来说，在日月光、硅品等台湾国际大厂进驻后，目前并没有产能不足，但建议台商能懂得利用市场，相关芯片若要在中国进行组装或供应内需，就将订单转到中国厂生产，也得留意中国本地封测厂南通富士通与长电的崛起。
就中国晶圆产业部份，他不就现阶段的法令限制作评断，只认为就算台湾业者不去设12寸厂，尔必达、海力士等日韩业者也会去与其它厂商合资设厂，因此中国仍可取得相关技术。
欢迎转载,信息来自维库电子市场网（www.dzsc.com）
免责声明: 凡注明来源本网的所有作品，均为本网合法拥有版权或有权使用的作品，欢迎转载，注明出处。非本网作品均来自互联网，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。
