根据台湾媒体报道，目前许多半导体公司正着手研发耗电量极低，甚至不耗电的晶片。如德州仪器、美商亚德诺、意法半导体等，研发的这类“能量收集”的晶片，只要透温度改变或是物体震动所产生的极小能量即可运作，相关技术将可广泛应用于日常生活当中。由于未来许多企业将出现收集资料与传送简易资讯的需求，这类晶片的市场需求将出现惊人增长。德仪研发部门主管以萨德表示他们的电力来源有很多，可利用1毫瓦或更低的电量从环境中获取能量。他们预估，新推出的感应器应用产品，将于2009年底或2010年初问市。
研究人员表示，目前相关的技术已不成问题，成本才是较大考虑。只要克服成本问题，能量收集技术的发展不可限量。
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