投行拟购三洋半导体 报价低于期望水准

      9月3日，熟悉内情消息人士日前透露，数家私人直接投资公司已提出低于1000亿日元(合约8.64亿美元)的价码，欲收购三洋电机半导体部门，价格远低于三洋的期望水准。 
      消息称，上述1000亿日元的出价为上周五(8月31日)提出，三星预计本月将作出决定。另悉，私人直接投资公司FranciscoPartners退出出价行列，而其他已出价者则包括CerberusCapitalManagementLP、黑石集团(BlackstoneGroup)的国际财团、CVCAsiaPacificandVestar、及BainCapitalandAdvantagePartners的国际财团。 
      三洋在股东高盛的协助下进行了组织调整，原先计划将该部门卖给其他芯片制造商或投资基金，以集资1500-2000亿日元。  
      消息人士指出，投行报价偏低，主要是出于三洋晶片工厂所在地的风险，以及芯片市场环境不振，且在美国次优抵押贷款市场风暴引发信贷紧缩之下集资环境困难等因素的考虑。 
      在2004年大地震重创三洋芯片部门一座重要工厂，毁损设备并导致丧失客户后，三洋芯片部门在艰困时期败下阵来，该部门的困境也使母公司三洋电机陷入亏损。 
      三洋电机去年分拆芯片制造事业，此举被认为出售该部门的前奏，该芯片部门2006/07年度营收1812.7亿日元，营业利润40亿日元。