IBM全新半导体技术助力单芯片手机解决方案

     日前，IBM（NYSE:IBM）宣布推出针对手机和移动无线技术市场的全新半导体技术—CMOS 7RF SOI。该项技术帮助移动设备芯片组供应商降低其部件及系统复杂性，同时进一步降低制造成本。它将为大众带来更加低廉而功能更加丰富的下一代手机、笔记本电脑和其他便携通信设备。
　　创新半导体技术CMOS 7RF SOI，将当今手机中的多种射频/模拟功能集成到单芯片手机解决方案，通过将诸如多模/多频段射频开关、复杂开关偏移矩阵和功率控制器的集成，从而实现各种单芯片射频（RF）解决方案。单芯片解决方案将满足在低成本手机中全面集成多媒体功能的需要，为中国、印度和拉美等新兴市场国家的入门级用户带来低成本、低功耗和高性能的手机。

　　随着这项技术的发展，还将实现更多部件的集成，包括滤波器、功率放大器、电源管理和接收/发射器功能，而当今的移动设备半导体技术或在成本上亦或在技术难于实现以上集成。目前，IBM提供一系列的工程和步入市场服务，帮助客户解决与部件设计和制造相关的各种问题，实现集成解决方案。

　　IBM工程解决方案部半导体解决方案副总裁Steve Longoria表示：“全新的CMOS 7RF SOI 再证明了我们在提供先进技术以实现高性能、高集成度和高性价比的充足实力。我们的客户可以借助IBM CMOS 7RF SOI来实现更低成本的解决方案，同时获得稳定的技术基础的保证，这些都根植于我们在制造CMOS、RF CMOS和硅锗技术方面的多年经验。”

　　180纳米的CMOS 7RF SOI 专为射频开关应用进行了裁剪，它们为基于砷化镓的解决方案提供了一种低成本选择。这项 SOI 方面的创新性技术地减少了插入损耗，地提高了隔离度，能够帮助避免如信号丢失或掉线问题，从而为手机带来潜在的成本降低空间。

　　目前，最初的硬件评估已经完成，预计设计工具将于2008年上半年正式推出。

　　IBM在微电子方面的创新以及公司在单芯片系统设计方面的基础性工作已经改变了整个半导体世界。IBM的创造性成果包括高K值——增强了晶体管的功能同时使其超越了当今的局限，另外还包括双核和多核微处理器、铜线芯片布线、绝缘硅和硅锗晶体管、应变硅和eFUSE——使计算机芯片能够自动响应变化条件的技术。

　　IBM芯片是当今企业服务器和存储系统、最快超级计算机以及很多享誉世界和广泛应用的通信和消费者电子品牌的部件。