聚积科技采用的Hysteretic PFM技术,除了能避开对音频的干扰外,且在大电流的状态下,切换频率快;而在小电流时,切换频率慢,使得MBI6650在轻载与重载的系统转换效率分别高达85%和90%,大幅提升了LED照明系统运作上的效率,达到省电的效果。
MBI6650是采用TO-252-5L封装且仅需四颗外接组件的驱动芯片,因此可缩小PCB尺寸,有效降低成本。针对高功率LED照明的应用,此款芯片的输入电流范围也扩增至9到36V。此外,MBI6650内建的全方位保护措施及散热片,更能提高MBI6650运作时的稳定性与安全性。
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