神视激光位移传感器追加探头，为汽车零部件制造组装提供得力帮手

        日本神视（SUNX）在以高为特点的激光位移传感器“HL-C2”系列中，追加了测量距离更长的传感器探头“HL-C211C”和“HL-C211C-MK”，并于近日上市。测量中心距离由原来的30mm增至110mm、增加了80mm，测量范围由原来的±5mm扩大至±15mm。这样能够检测段差较大的工件。价格面议。 
       激光位移传感器主要用于电子产品、半导体及汽车部件的制造装置和组装装置的工件检测。检测材质方面，金属自不必说，还可用于检测黑色橡胶。
      为提高检测，开发出了专用的CMOS传感器“HDLC-CMOS传感器”。通过在受光元件芯片上集成信号处理电路，不仅提高了受光单元的密度，还加快了处理速度。另外，还通过光学模拟减小了相差。这样，便能够使大角度范围的光在受光部分上成像，提高了工件的检测。
      新产品为袖珍型，尺寸为宽26×高90×纵深74mm。采样频率为100kHz，直线性为±0.03％，分辨率为0.1μm。光源采用发光峰值波长为658nm的红色半导体激光。