武汉芯片厂明年Q1投产 订单排至09年

      SEMI消息，据新华社报道，湖北省单体投资规模的高科技制造项目——武汉12寸芯片厂一期工程主体结构已全线封顶，预计明年一季度，中国中部地区条12英寸90纳米集成电路生产线将在武汉光谷投产。

     武汉芯片厂将分三期建设，一期工程总投资100亿元，由省、市、区三级财政共同投资，委托中芯国际集成电路制造公司经营管理，计划于今年年底建成，明年一季度投产。三期工程完成后，产量将达到每月10万片，年产出200亿元以上。

     据介绍，12英寸90纳米集成电路生产线主要采用12英寸90纳米技术生产存储类芯片，包括动态存储器、静态存储器、闪存等，这些产品是各类消费电子产品如计算机、数码相机、MP4、数字家电、手机、显示器件等的部件。有关负责人说，目前芯片订单已排满到2009年。此项目将带动湖北半导体产业发展，并增加中国高端芯片的生产能力。