高通65纳米芯片组商用40款手机预年内推出

      据悉，这些首批基于65纳米芯片的3G手机采用65纳米节点半导体制造技术，能够实现更优的性价比、更强的功耗效率和更轻薄的外观，同时支持3G技术所带来的高速数据能力和先进的服务。这些手机终端采用高通公司的65纳米MobileStationModem™（MSM™）芯片组，芯片组由的芯片代工企业台湾积体电路制造股份有限公司（台积电，TSMC）代工生产。 
      目前，已经使用65纳米芯片的手机款型包括：华为的WCDMA(UMTS)U120手机、LG电子的WCDMA(UMTS)KU250手机、三星的HSDPAU700手机
     “高通公司致力于不断为无线用户创造更好的产品，提供更加丰富多彩的功能、更合理的价位以及更优的用户体验。”高通公司CDMA技术集团产品管理副总裁SteveMollenkopf说：“我们为能够与客户一起实现这项前沿处理技术的里程碑而感到非常兴奋，我们期望在市场范围内使3G终端更轻薄、更智能、更低功耗。”
      对于此次65纳米芯片组的商用，高通方面表示，高通以研发为和广泛授权的商业模式，从某种程度上提高了参与行业竞争的企业的素质和能力，同时降低了消费者使用新款先进产品的门槛，帮助运营商和终端厂商将更多的高性能产品在更短的时间内推出上市，为最终消费者带来了更广泛的选择和更优的用户体验。
      另外，通过此项技术，高通公司还全力帮助中国合作伙伴，比如华为公司，进入厂商的阵营。此次推出首批使用65纳米芯片组的3款3G手机中，就包含华为公司的一款UMTS终端，这充分显示出华为公司已经从一名原先的技术追随者成长为无线通信行业的引领者。
      高通通过此举再次向世人证明了，高通无生产线模式的可行性。