5月23日，英特尔称，从其45纳米、高K和金属栅芯片开始，英特尔未来的处理器芯片将是100%无铅的。英特尔的456纳米高K系列处理器包括下一代的英特尔Core 2 Duo双核、Core 2 Quad四核和Xeon处理器。英特尔将从今年下半年开始生产45纳米高K处理器。
铅用于各种微电子封装，并且把英特尔芯片与封装连接起来。封装设计包括针型栅格阵列、球形栅格阵列和接点栅格阵列。在英特尔45纳米高K技术中，所有这些封装技术都是无铅的。在2008年，英特尔还将向100%无铅技术的65纳米芯片组过渡
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