手机芯片将"安徽造" 合肥欲建微电子工程基地
时间:2007-05-22
皖产手机芯片不久后将会在合肥变为现实,合肥市昨天在向参加徽商大会的“海外乡友安徽行”代表团推介招商项目时,经济技术开发区微电子工程基地项目引起了他们的广泛关注。据介绍,该项目预算总投资约为40亿元,建成后安徽将有能力设计制造手机芯片。
微电子产业目前是世界各国在高科技领域竞争的制高点之一,其集成电路(IC)产业更是重中之重。数据显示,目前中国已成为IC的消耗国,占24%以上,但国内市场自给率少于10%,为此我省及合肥市在“十一五”规划中都将微电子产业列为信息产业发展重点。被合肥市列为招商项目之一的微电子工程基地项目,以IC产业项目为主,兼顾发展相关的微电子材料、印刷电路板、混合集成电路、电子材料基板、电子整机及光电项目。其中IC产业项目主要包括三块,新建一个IC设计公司,进行彩色电视机芯片、信息家电芯片、变频控制芯片或手机芯片设计;新建一座大型先进IC封装厂,年封装能力10亿块;同时新建一条IC生产线。
根据项目规划,整个工程预算总投资将达到40个亿,其中IC设计公司投资8000万元,IC封装项目一期工程总投资5500万元,IC封装项目二期工程总投资6亿元,IC制造项目总投资约30亿元,IC相关产业项目总投资约2.5亿元。而整个工程建成后,预计年销售收入将达到90亿元。
“海外乡友安徽行”代表团昨天了解到该项目后,给予了广泛关注,他们认为合肥汇集了500多家高新技术企业,而经济技术开发区目前已有信息家电、接入网光缆、电子材料、光电一体化等相关产业项目,在此设基地,有利于早日形成大型微电子产业群。据悉,该项目中的IC封装项目,目前已经省发改委和经贸委批准,正在建设。(陈酿)
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