英飞凌合并部分制造与物流业务

      为了推行其“轻晶圆厂”策略，德国芯片厂商英飞凌将把原来分配给不同事业部的一些业务合并在一起，组成一个新的“Operations”部门。 
       已任命Reinhard Ploss为新部门的负责人，他迄今一直是汽车、工业与多市场部门总经理和英飞凌奥地利业务(Infineon Austria)的首席执行官。英飞凌的监事会同时提名Ploss加入管理委员会，立即生效。 
       Operations部门将把先进逻辑及功率逻辑产品的前端制造，后端制造、质量管理和物流合并在一起。“我们的‘轻晶圆厂’策略已把我们内部制造重点转向功率逻辑产品，并把先进逻辑产品的制造业务外包给代工厂商。”英飞凌首席执行官Wolfgang Ziebart解释道。“目前进行的重组工作反映了这些变化。” 
Ploss拥有慕尼黑大学工程博士学位，在以前的西门子半导体部门开始其职业生涯，当时在工艺技术方面担任过多个管理职务。