德国新芯片制造工厂即将在硅谷萨克森州投入运行

　　新工厂预计将雇用 2,000 名员工，并于 2027 年投入运营。该项目是ESMC（欧洲半导体制造公司）与合作伙伴博世、英飞凌和恩智浦的合资项目。
　　此次交易的推动者是全球最大的芯片代工厂商台湾的台积电。这是该公司首次进军欧洲市场。
　　这家投资 100 亿欧元的新工厂将建在德国工程公司博世和德国最大的半导体制造商英飞凌的工厂旁边，该地区被许多人称为“硅萨克森州”。
　　萨克森硅谷是德国萨克森州首府德累斯顿周边 100 公里（62 英里）的区域。经过一段坎坷时期，过去 15 年来，该地区一直处于上升轨道。
　　如今，这个高科技集群拥有 3,600 家从事微电子、软件或为这些行业提供供货的公司。这些公司雇用了约 81,000 名员工，其中三分之一是女性。
　　行业协会“萨克森硅谷”的常务董事弗兰克·博森伯格 (Frank Bsenberg) 表示，持续增长的行业有望在 2030 年之前拥有 10 万名员工 。他估计，到那时，该行业将超越汽车行业，成为萨克森州最重要的行业。
　　在接受采访时，博森伯格将自己的工作描述为政治家、经济开发者、营销专家和办公室经理的混合体。除了专注于萨克森州，他还负责协调法国、比利时、荷兰、瑞典、意大利、奥地利和捷克共和国的其他半导体集群。