TSIA：07年东亚半导体设备市场需求达200亿美元 日、台居前列

      台湾半导体产业协会(TSIA)近日表示，2007年东亚地区半导体设备消费市场将达到200亿美元，占比重60%，其中东亚地区的日本和台湾将是排在前列的两个市场。
      TSIA表示，日本市场对半导体需求量将达到东亚地区的24.36%，而台湾需求势头强劲达到16.7%，取代韩国排名第二。2007年半导体市场需求将增长12.3%，总额达到342.8亿美元。 
      台湾地区半导体设备需求高速增长主要是众多半导体厂商需要装备12寸厂扩大产能，比如力晶半导体、茂德科技、南亚科技、华亚科技、华邦电子、台积电以及联电公司都在扩充12寸厂产能。
      应用材料公司季财务状况表明，台湾地区在2006年第四季度及2007年季度连续两个季度成为应用材料公司半导体设备买家，订单比重分别为21%和24%。