Gartner预计：封装产业将持续增长

时间：2007-04-11

市场调查公司Gartner预计，2006-2011年间，半导体IC封装产品出货量将以9.2%的复合年增长率成长，到2011年，将达到2040亿颗。FBGA（fine-pitchballgridarray）和CSP封装成长速度最快，复合年增长率将达到23.4%

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