芯片设备商的研发中心落户中国

　　大芯片设备供应商——应用材料公司日前宣布，将投资8300万美元在中国修建个产品开发中心。应用材料公司中国区总裁巴里·全（Barry Quan）表示，在建设开发中心的阶段，应用材料公司将投入3300万美元；在随后的第二阶段，该公司将再投入5000万美元。据透露，应用材料公司的产品开发中心将建在西安。
　　应用材料公司于1984年进入中国市场，是家在中国开展业务的芯片设备厂商。数据显示，2006年中国芯片厂商在芯片制造设备上的投入为23亿美元，比2005年增长75%。中国芯片行业目前还处于初级发展阶段，主要厂商包括芯片代工厂商中芯国际。
　　应用材料公司CEO迈克尔·斯普林特（Michael Splinter）表示，应用材料公司目前还没有在中国修建生产工厂的计划。针对应用材料公司是否会在中国开展收购的问题，他回答道：“我们一直在寻找合适的收购目标，作为公司战略发展方向的必要补充。”