芯片设备商的研发中心落户中国

时间:2007-03-23
  大芯片设备供应商——应用材料公司日前宣布,将投资8300万美元在中国修建个产品开发中心。应用材料公司中国区总裁巴里·全(Barry Quan)表示,在建设开发中心的阶段,应用材料公司将投入3300万美元;在随后的第二阶段,该公司将再投入5000万美元。据透露,应用材料公司的产品开发中心将建在西安。
  应用材料公司于1984年进入中国市场,是家在中国开展业务的芯片设备厂商。数据显示,2006年中国芯片厂商在芯片制造设备上的投入为23亿美元,比2005年增长75%。中国芯片行业目前还处于初级发展阶段,主要厂商包括芯片代工厂商中芯国际。
  应用材料公司CEO迈克尔·斯普林特(Michael Splinter)表示,应用材料公司目前还没有在中国修建生产工厂的计划。针对应用材料公司是否会在中国开展收购的问题,他回答道:“我们一直在寻找合适的收购目标,作为公司战略发展方向的必要补充。”
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