“2007年计划销售3G芯片30万片,已有一批下游手机生产厂家在重庆设厂准备生产了。”在3月18日重邮信科集团成立仪式上,重邮信科集团董事长聂能表示,3G手机今年内将实现量产,重邮信科集团计划在2010年上市并成为手机3G芯片三强之一。
据介绍,重邮信科集团阶段将投入2亿元资金,研发生产3G芯片的同时,推动重庆电子产业集群式发展。“2008年计划销售200到300万片,在2009年销售额达到1亿美元。”聂能董事长表示,目前已有几家手机制造商在重庆落户,他们将成为重邮信科集团3G芯片的主要下游企业,“目前已经在青岛等地进行测试,预计今年就将正式有国产3G手机达到量产投入市场。”
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