CEVA发表业务报告 2006年芯片组出货量创新纪录

      向无线、消费者和多媒体应用提供创新的知识产权(IP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核的授权厂商CEVA公司宣布，2006年CEVA IP在客户芯片组的出货量逾1.9亿单位，较2005年的1.31亿上升了45%。自CEVA于1991年推出首款DSP内核后，现已有超过10亿个芯片组使用CEVA的技术，涵盖各种广泛的应用。目前，CEVA已逐渐把业务重点集中在开发针对特定高增长市场区间而优化的解决方案上，如移动多媒体和VoIP，并为这些领域的客户提供崭新水平的效率和功能。
      2006年，CEVA新签订了38份授权协议，使到过去15年来所签订的授权协议数量总和超过200份。CEVA的客户群包括许多的半导体和ODM厂商，其中有Atmel(爱特梅尔)、Broadcom、Infineon(英飞凌)、Macronix、Marvell、National Semiconductor(美国国家半导体)、NXP、Renesas(瑞萨)、Samsung(三星)、Sharp(夏普)、Sony(索尼)、Spreadtrum(展讯)和Zoran。
      CEVA首席执行官Gideon Wertheizer表示：“我们非常高兴宣布2006年由CEVA发动的芯片组出货量创历史新高，达到1.9亿单元。我们的客户凭借其在无线、消费、多媒体和存储应用领域的卓越技术，成功地进入高增长市场，而他们在2006年产量的大幅增加正是有力证明。我们将继续与客户紧密合作，提供更广泛的功能集和针对特定市场的解决方案，进一步拓展和提升我们的IP产品系列。”