免责声明: 凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处。非本网作品均来自互联网,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。
Nexperia 宣布推出 20 款采用 2 x 2mm DFN2020D-3 封装的双极功率晶体管
日期:2024-08-29
Infineon - 英飞凌发布采用8英寸晶圆代工工艺制造的新一代CoolGaN晶体管系列
日期:2024-08-19
Infineon - 英飞凌推出提升消费和工业应用性能的CoolGaN 700 V功率晶体管
日期:2024-08-08
AMD 的 Zen 5 芯片每个计算芯片封装了 83.15 亿个晶体管,密度提高了 28%
日期:2024-07-19
英飞凌推出提升消费和工业应用性能的CoolGaN 700 V功率晶体管
日期:2024-07-12