Tensilica处理器硬核由创意电子供货

Tensilica公司和SoC代工设计公司 — 创意电子（GUC）日前共同宣布，创意电子已可提供0.18微米工艺的Tensilica公司Diamond 108Mini处理器硬核。此为创意电子公司多款钻石系列标准处理器系列中进行硬化的款IP核，可降低设计工程师使用TSMC低成本代工工艺的开发成本和风险。因其功耗很低，晶园面积很小，该款32位的Diamond 108Mini处理器业已成为Tensilica公司的钻石系列标准处理器。

创意电子总裁兼COO Jim Lai表示，“通过采用Diamond 108Mini硬核，我们能快速并可预见性地为客户设计SoC产品。Diamond 108Mini没有高速缓存，且特别高效，是一款极具吸引力的控制器IP核产品。”

硬IP核即一个处理器IP核完全的物理设计，已经彻底通过测试，可作为一个模块被直接快速的嵌入到ASIC设计中去。设计工程师不再需要象软核设计那样进行综合和布图布线流程。

Tensilica公司总裁兼CEO Chris Rowen表示，“创意电子是我们重要的合作伙伴，并在Diamond 108Mini硬化方面表现卓越。创意电子将有助于钻石系列标准处理器的大范围分销和市场推广，尤其是在中国市场，这里硬IP核是达到快速设计周期目标的理想方案。”