海力士: 韩国未对8英寸晶园厂迁至中国施压

     北京时间10月10日消息, 意法半导体总裁兼首席执行官Carlo Bozotti在出席与海力士半导体在无锡合资的存储芯片前端制造厂投产仪式时表示，不会对收购海力士股份和被黑石收购的传闻予以评论，正式回应并没有计划并购海力士的股份。 　　Carlo Bozotti介绍此次在与海力士合资存储芯片制造的合作中，意法半导体将占1/3的股份，而海力士则占2/3。双方将根据所出资金来分成芯片销售利润。而日常的工厂运营管理则由海力士方面负责。

　　据介绍海力士-意法合资新工厂总投资20亿美元，来自韩国的存储芯片巨头海力士占股份的66%，意法半导体为33%，海力士投资金额为5亿美元，意法半导体为2.5亿美元，此外还有7.5亿来自银行的贷款，无锡出资为2.5亿美元。

　　针对无锡市批准550,000平方米工业园区用地却未获得股权一事，海力士半导体公司董事长兼首席执行官禹义济表示既然是合资工厂，就并没有设定限制，目前合资厂与中方在土地、厂房、员工方面进行合作，而关于股权变更的情况，还需要在未来进行考察。

　　双方在无锡的合资厂是目前中国的晶园厂，这是意法半导体继1994年与深圳赛格集团有限公司合资建立家封装测试厂赛意法后第二家合资工厂。预计新的无锡合资工厂的半导体产量将达到20%的市场占有率。

　　海力士-意法合资新工厂在2006年4月份奠基，8英寸和12英寸晶圆生产线于7月和10月开始量产。目前DRAM芯片采用80nm、90nm和110nm制造工艺，90nm和110nm晶圆在8英寸生产线上生产，80nm在12英寸生产线上生产。据悉明年年中，两条生产线除了生产现有的DRAM外，还将开始生产工艺先进的NAND闪存。

　　据悉新工厂的8英寸生产线在2006年4月份由海力士从韩国的利川工厂迁移至无锡产业园区。尽管海力士半导体公司董事长兼首席执行官禹义济表示韩国并未向海力士将8英寸晶圆厂设备全盘迁至中国无锡这一举措施压，但是他补充在迁移设备的同时，海力士在韩国同时也新建了一座12英寸的晶圆厂。

　　在两条产品线的产能分配上，意法半导体和海力士达成共识近期将主要生产8英寸晶圆，12英寸晶圆将是中长期的发展目标。意法半导体Carlo Bozotti表示合作上看重海力士在DRAM、NAND上的技术优势和成本控制，尽管目前闪存市场价格竞争激烈，但是双方的合作将依然具有很强的竞争力，意法半导体市场发展的重点将是消费电子领域和无线移动设备领域。

　　据悉目前海力士-意法合资厂目前每月量产的8英寸晶圆数约5万片，其中3万片将用于海力士自有业务发展，另外2万片将与意法半导体方面按照持股比例进行分配。

　　而在技术层次的合作，如何规避知识产权纠纷这一质疑，海力士禹义济表示与意法半导体已经达成了内部的协议，并未进一步透露细节。

　　针对因为海力士在利川工厂扩建不成功转而取道无锡作为新的生产基地的观点，禹义济予以否认，他称在无锡建立工厂是出于利益角度的考察，并非因为在韩国扩建遇挫所致，也表示刚刚获悉韩国政府可能在今年年底或者明年批准新的扩建土地。

　　但是他坦言，目前尚不会对中国进行新的投资，而近日召开的董事会议也明确没有在中国扩建的提议。据悉，海历士-意法合资厂对董事会成员为9人，6人来自海力士，3人来自意法半导体。

　　在纽约股票交易所和巴黎Euronext股票交易所、米兰股票交易所上市的意法半导体在2005年财年的营收为20亿美元。意法半导体总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示在2007年意法半导体将有呈2位数字的市场增长速度，超过平均7-8%的平均市场增长速度。