如何改善GaN HEMT 功率器件的短路耐受时间
电机驱动器运行的恶劣环境可能会因逆变器击穿和电机绕组绝缘击穿等故障情况而导致过流...
日期：2024-05-08
半导体功率器件的无铅回流焊
无铅焊料通常是锡/银 (Sn/Ag) 焊料，或 Sn/Ag 焊料的变体。影响焊接工艺的主要区别是 ...
日期：2023-09-27
适用于高性能功率器件的 SiC 隔离解决方案
使用 SiC 栅极驱动器可以减少 30% 的能量损耗，同时最大限度地延长系统正常运行时间。...
日期：2023-08-15
汽车应用中 SiC 和 GaN 功率器件的可靠性和质量要求
半导体在汽车中的使用持续增加。如图1所示，尽管由于疫情造成的全球供应链限制，过去...
日期：2023-08-01
用于 GaN 功率器件的集成栅极驱动器
为了开发集成栅极驱动器，一组研究人员1在商用 650V GaN-on-Si 平台上实现了增强型 (E...
日期：2023-07-14
功率器件栅极驱动器要求
图 1 显示了电动汽车牵引逆变器的简化框图。该图中的红色方块代表栅极驱动器及其驱动的相关功率级。该应用...
日期：2023-06-30
SiC 和 GaN 功率器件的可靠性和质量要求
Innoscience 和其他公司已经超越了标准的可靠性和生产测试来强调部件失效，推断出可以估计 1 ppm 故障率寿...
日期：2023-05-25
垂直氮化镓鳍式JFET功率器件的短路鲁棒性
氮化镓的优越材料特性推动了其在功率器件应用中的使用。横向高电子迁移率晶体管 （HEMT） 器件已在广泛的电...
日期：2023-03-15
Toshiba - 东芝推出有助于减小贴装面积的智能功率器件
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布推出两款智能功率器件---“TPD2015FN”和“TPD2017FN”，...
日期：2023-03-10
ST - 意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT
意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法半导体...
日期：2023-03-10
ROHM采用自有的电路和器件技术“TDACC?” 开发出有助于安全工作和减少功率损耗的小型智能功率器件
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向引擎控制单元和变速箱控制单元等...
日期：2023-01-09
SiC功率器件篇之SiC半导体
SiC（碳化硅）是一种由Si（硅）和C（碳）构成的化合物半导体材料。 不仅绝缘击穿场强是Si的10倍，带隙是...
日期：2021-05-13
FPGA或SoC电源的应用中的集成柔性功率器件使用
工业电子产品的发展趋势是更小的电路板尺寸、更时尚的外形和更具成本效益。由于这些趋势，电子系统设计人员...
日期：2020-05-15
详解：功率器件的保护方法
目前用于电子产品和自动化电子控制设备及功率半导体器件的保护方法有如下几种： 一、保险丝法 这是一...
日期：2018-08-20
功率器件心得——功率MOSFET心得
功率放大电路是一种以输出较大功率为目的的放大电路。因此，要求同时输出较大的电压和电流。管子工作在接近...
日期：2016-12-05
完全自保护MOSFET功率器件分析
为了提高系统可靠性并降低保修成本，设计人员在功率器件中加入故障保护电路，以免器件...
日期：2016-04-13
安捷伦推出面向功率电路设计的功率器件电容分析仪B1507A
导读：日前，安捷伦科技公司宣布推出业界首款能够自动表征实际工作电压下功率器件节点...
日期：2014-07-14
常用功率器件MOSFET的基础知识介绍
我们都懂得如何利用二极管来实现开关，但是，我们只能对其进行开关操作，而不能逐渐控...
日期：2013-02-25
功率器件在静止变频技术中的应用
我国20世纪80年代以前的静止变频技术由于受到电力电子器件技术的影响，一直处于停滞不...
日期：2012-11-06
利用数字电源和优化功率器件降低数据中心的功率损耗
能效已经成为决定电子元件、子系统和系统设计能否取得成功的主要因素之一。过去几年，...
日期：2012-09-12
隔离驱动IGBT等功率器件设计所需要的一些技巧
功率器件，如IGBT，PowerMOSFET和BipolarPowerTransistor等等，都需要有充分的保护，以避免如欠压，缺失饱...
日期：2012-08-03
功率器件在混合动力汽车的设计和实现
当前，汽车工业正面临着金融危机和能源环境问题的巨大挑战。发展新能源汽车，实现汽车动力系统的新能源化，...
日期：2011-08-27
完全自保护MOSFET功率器件
随着科学技术的发展，越来越多的功能应用于汽车当中，功率器件应用到汽车当真，对功率...
日期：2011-07-21
增强电子产品安全性的功率器件热设计
引言 当前，电子设备的主要失效形式就是热失效。电子设备的失效有55％是温度超过规...
日期：2011-06-07
RF功率器件的设计及应用
为满足晶体管用户的需求，有源器件的功率密度持续增长。商用无线通讯、航空电子、广播...
日期：2010-05-20
高频率、高效率氮化镓功率器件
许多新兴应用对具备更高转换效率的大功率MOSFET提出了迫切需求。目前，硅功率器件主要通过封装和改善结构来...
日期：2010-05-05
功率器件的散热计算及散热器选择
目前的电子产品主要采用贴片式封装器件，但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封装，这主要是可方...
日期：2009-09-08
SiC功率器件的封装技术
具有成本效益的大功率高温半导体器件是应用于微电子技术的基本元件。SiC是宽带隙半导...
日期：2009-03-13
电源功率器件的散热
在稳压电源中主元器件采用功率半导体器件，如功率晶体管（GTR）、功率场效应晶体管（M...
日期：2009-02-28
功率器件的选择
由于本设计中的变换器的应用场合的电压和电流都比较大，则除考虑效率因素外，选择高性能功率器件是保证功放...
日期：2008-10-28
