什么是覆铜?网格覆铜还是实心覆铜?

一、什么是覆铜　　所谓覆铜，就是将电路板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜...

日期：2019-11-13

PCB设计时覆铜应注意的问题，都有哪些设计经验与规范值得注意

电路板覆铜是PCB设计中一个至关重要的步骤，它还是会涉及到很多小的细节，具有一定的技术含量，那么怎样做...

日期：2018-11-12

PCB覆铜要点和规范

1.覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。 　　2.尽量用覆铜...

日期：2018-06-06

高速高频覆铜板工艺流程详解

覆铜板又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。...

日期：2018-05-09

覆铜板生产工艺流程图分享

覆铜板分类　　a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板；　　b、按覆铜板的...

日期：2018-05-02

PCB电路板中的覆铜板的分类有哪些

在电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通用电子设备、军用武器系统，只要有电子元器件，它们间的...

日期：2017-09-23

覆铜板详解

覆铜板最近算是“火“透了，虽然作为PCB主要的使用材料，但是很多电路板业者未必对它...

日期：2016-10-12

关于PCB覆铜时的一些利弊介绍

覆铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel，PowerPCB都提供了智...

日期：2014-12-27

PCB覆铜箔层压板的制作方法

PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或...

日期：2010-07-24

PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法

覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝...

日期：2009-06-26

覆铜板用电解铜箔介绍

电解铜箔是通过电镀的方法生产的。电镀槽中，铅或抛光的不锈钢滚筒用作阴极，纯铜用作...

日期：2009-02-03

挠性环氧覆铜板：技术决定竞争力

挠性环氧树脂覆铜板竞争力来自何处？技术具有决定权。在近几年间，挠性环氧树脂印制电路板(FPC)用基板材料...

日期：2008-02-18

米铱改进型ILD1800激光传感器用于双面覆铜板在线测厚

双面覆铜板在线测厚，考虑到在线传送时覆铜板上下窜动带来的测量误差，应在测厚点上下安装两个传感器。如下...

日期：2007-09-26