ST - 意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT
意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比,意法半导体...
日期:2023-03-10
SMI正式推出了SM923X系列超低压力传感器压力范围可至250Pa
SMI(Silicon Microstructures, Inc.),elmos的子公司,近日宣布推出SM923X系列超低压力传感器。SM923X系...
日期:2019-07-31
SMI正式推出了SM923X系列超低压力传感器
SMI(Silicon Microstructures, Inc.),elmos的子公司,近日宣布推出SM923X系列超低压力传感器。SM923X系...
日期:2019-07-25
一款性能优良的射频收发芯片SMI7035的介绍及应用
1 引言 WiMAX全称World Interoperability for Microwave Access,即微波接入互操作性。WiMAX的另一个名字...
日期:2017-11-27
简述养殖场的Smith圆图数据控制系统研究
海洋资源指的是与海水水体及海底、海面本身有着直接关系的物质和能量。 自然资源分类...
日期:2011-09-01
射频收发芯片SMI7035的原理与应用
摘要:SMI7035是SierraMonolithics公司推出的一款符合IEEE802.16规范的2.3~2.7GHz,3.3~3.8GHz双频段射频...
日期:2008-08-21
贝加莱ACOPOSmicro小功率伺服电机和步进电机的驱动解决方案
复杂的CNC应用正在加速实现步进电机技术。另外,越来越多的气动产品被电气驱动所替代。ACOPOSmicro–步进电...
日期:2008-05-23
Smiths Detection推出全新一代便携式痕量检测系统
作为全球顶级的X射线及痕量检测设备供货商,SmithsDetection公司宣布推出下一代便携式痕量检测系统——Ions...
日期:2007-12-17
VISHAY推出新型SOT363封装VHF与UHF双通道转换MOSMIC器件
日前,VISHAY Intertechnology宣布推出新型双通道 MOSMIC(MOS Monolithic Integrated Circuit) 器件系列的...
日期:2007-12-13
SMIA:新的移动设备照相模块标准
Nokia和ST公司推出照相机模块新的全面标准,目标是要标准化移动设备中越来越重要的元件,用在有多种来源和更...
日期:2007-12-03
SMIC推出基于CPF的CADENCE 低功耗数字参考流程
中芯国际集成电路制造有限公司与Cadence设计系统有限公司,今天宣布SMIC正推出一种基于通用功率格式(CPF)的...
日期:2007-11-14
SMIC推出基于CPF的CADENCE低功耗数字参考流程
SMIC宣布SMIC正推出一种基于通用功率格式(CPF)的90纳米低功耗数字参考流程,以及兼容CPF的库。SMIC还宣布...
日期:2007-11-10