汽车以太网物理层调试的实用技巧
汽车以太网越来越多地用于车载电子设备,以在互连设备和组件之间传输高速串行数据。由...
日期:2024-04-23
CMOS集成电路设计中如何在物理层上实现电阻的设计
在集成电路的设计中,电阻器不是主要的器件,却是必不可少的。如果设计不当,会对整个...
日期:2020-07-27
ADI - 适用于恶劣工业环境下时限通信的可靠以太网物理层解决方案
越来越多的工业系统采用以太网连接来解决制造商面临的工业4.0和智能工厂通信关键挑战...
日期:2020-06-12
新型物理层接口器件MC33661的特点及在汽车电子中的应用
本文介绍专门为汽车工业的LIN总线应用设计的新型物理层接口器件MC33661,简述其在汽车...
日期:2020-04-01
以太网物理层芯片时钟同步PLL的设计方案
在以太网中,物理层芯片(Physical Layer Interface Devices,PHY)是将各网元连接到...
日期:2019-10-17
泰克发布业内首款LPDDR4物理层测试解决方案
示波器市场的供应商泰克公司日前宣布,推出业内首款针对下一代移动内存技术--JEDEC LP...
日期:2014-10-08
3G/4G基站物理层黑匣子验证方法
基站所面临的挑战是如何让每个相关方不与其它来源进行交互,即能测试自己的解决方案。...
日期:2014-09-17
PCIE 3.0 的接收机物理层测试方案
一、接收机测试及环回工作模式(Loopback ) 随着信号速率的不断提升,只对高速信...
日期:2012-12-22
基于LabVIEW和NI USRP进行射频/通信物理层研究
图1: 抑制前后检测仪上显示的符号、BER、SNR、电流估计值、传输状态信息概览。 “LabVIEW系统设计软件在...
日期:2012-09-07
TD2SCDMA终端综合测试仪物理层的软硬件设计
摘 要: 针对TD-SCDMA 终端综合测试仪功能特点,着重介绍了仪器物理层部分的软硬件设...
日期:2012-04-17
LTE空中接口物理层过程分析
1概述LTE(LongTermEvolution,长期演进)项目是3G的演进,始于2004年3GPP的多伦多会议。LTE并非人们普遍误...
日期:2011-09-02
分析破解WiMAX技术物理层测试方案
WiMAX全称为,即全球微波接入互操作性,是一项基于IEEE802.16标准的宽带无线接入城域网技术(BroadbandWire...
日期:2011-08-30
实现USB3.0物理层中弹性缓冲的设计方案
1.引言 弹性缓冲由Maurice Karnaugh在电话网络中传输PCM信号中提出来的。随后人们...
日期:2011-07-29
基于MC13213的单芯片ZigBee平台的物理层协议研究
近年来,各种无线通信技术迅猛发展,极大提高了人们的工作效率和生活质量。然而,在日...
日期:2011-06-19
美国国家半导体10/100 Mb/s 以太网物理层器件之间的差别
目的本文详细讲述了美国国家半导体10/100Mb/s以太网物理层系列器件DP8384X之间的差别。当采用全新的SP83848...
日期:2010-02-02
USB3.0的物理层测试解决方案
USB简介 USB(Universal Serial Bus)即通用串行总线,用于把键盘、鼠标、打印机、扫描仪、数码相机、MP3...
日期:2009-11-13
WiMAX物理层关键技术及其演进解决方案
WiMAX技术发展迅速,但是为了获得高效可靠的通信性能,并支持更高速率的移动环境,需要物理层关键技术进一...
日期:2009-10-21
物理层基本传输与多址方式
物理层技术是无线通信系统的基础。36PP经过激烈的讨论,决定LTE采用上下行正交频分多址(OFDMA),上行单载...
日期:2008-11-26
LSI 推出全新的读取信道和物理层技术
LSI公司宣布推出全新的读取信道和物理层技术,并进一步丰富了业界最宽泛的硬盘驱动器片上系统(SoC)组件系列...
日期:2008-09-20
ST发布首款6Gbps SATA硬盘驱动器物理层接口IP模块
意法半导体(ST)近日发布首款支持新的6GbpsSATA(串行先进技术连接)硬盘连接标准的MIPHY(多标准接口物理...
日期:2008-08-25
ST首款6Gb/s SATA硬盘驱动器MIPHY物理层接口IP模块问世
意法半导体(ST)近日发布首款支持新的6Gb/sSATA(串行先进技术连接)硬盘连接标准的MIPHY(多标准接口物理...
日期:2008-08-22
ST发布首款6Gb/s SATA硬盘驱动器MIPHY物理层接口IP模块
意法半导体(ST)近日发布首款支持新的6Gb/sSATA(串行先进技术连接)硬盘连接标准的MIPHY(多标准接口物理...
日期:2008-08-20
Symwave发布集成度FireWire-800物理层解决方案
Symwave(芯微科技)日前发表新型1394bS800物理层(PHY)组件FirePHY-800。新组件主要用于高量产的消费应用,并...
日期:2008-06-04
Broadcom发布10GbE物理层收发器BCM8481
Broadcom发布一款新型的采用65纳米工艺制造的万兆以太网(10GbE)物理层(PHY)收发器,它支持在长达100米...
日期:2008-05-21
Broadcom推出8端口千兆以太网物理层器件BCM54880
BroadR-ReachTM技术通过Interop2007展会首次公开展示,该技术提高了以太网的灵活性,有助于实现很多新业务...
日期:2007-12-18
LSI提供新一代65nm多接口物理层IP样片
LSI公司宣布已开始提供新一代65纳米多接口物理层(PHY)IP——TrueStore®PHY8800,该产品将用于笔记本、...
日期:2007-12-14
智原发表可授权以太网控制器与物理层IP
ASIC设计服务暨IP供货商智原科技(Faraday)宣布推出可授权10/100/1,000以太网控制器以及10/100快速以太网物...
日期:2007-11-30
基于TD-SCDMA的物理层、接收器设计和集成解决方案分析
TD-SCDMA基于时分双工(TDD)和同步码分多址(CDMA)的组合特性提供许多优势,包括无需成对的频率、IP业务适应...
日期:2007-11-28
ChipX推出结构化ASIC器件嵌入式PCI Express物理层
ChipX推出一种新型结构化ASIC系列,可代替传统ASIC和FPGA器件。CX6100系列中有12种器件,密度范围在240K至1...
日期:2007-11-27
TI推出下一代PCI Express物理层芯片
日前,德州仪器(TI)宣布推出第三代离散式PCIExpress物理层(PHY)芯片,扩充其PCIExpress产品阵营。该产品具...
日期:2007-11-26