使用散热器设计结点至外壳热阻
如果给定 θ JC,我们就可以评估连接到散热器的封装的热性能。对于高效散热器,热流路...
日期:2023-11-08
英飞凌的压装外壳和光触发晶闸管 (LTT) 的优点。
IGBT 模块一直主导电力电子应用。然而,某些应用需要这些组件无法支持的特性,例如功...
日期:2023-10-31
一文详解热设计中的结到外壳热阻
在本文中,我们将了解结壳热阻θJC以及如何使用此数据来评估将封装连接到散热器的设计...
日期:2021-06-23
手机外壳进化史
Google 10 月 9 日发布的自有品牌手机 Pixel 3 标志着智能手机设计潮流转变的完成。和绝大部份公司一样,Go...
日期:2018-12-13
逆变器外壳发热及逆变器散热原理分析
一、常见金属导热系数及散热器材料选择 1、常见金属导热性和散热材料的选择,下表为常见金属的导热系数表:...
日期:2017-09-08
Vishay发布业内采用金属外壳和完全密封的Hi-Rel COTS固钽电容器
日前,VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,发布用于航空和军用系统的新TANTAMOUNT®...
日期:2014-11-20
Vishay推出钽外壳、完全密封的液钽电容器
Vishay推出新的钽外壳、完全密封的液钽电容器—M39006/33(CLR93型)。该器件是业内通...
日期:2014-10-30
Craft Camera:用纸质外壳DIY的开源相机
Craft Camera是一款开源的数码相机,基于Arduino Uno配合数个开发模块所制成。 外...
日期:2013-08-29
SJ 51420.3-2003 半导体集成电路陶瓷针栅阵列外壳详细规范.rar
1.范围本规范规定了半导体集成电路陶瓷针栅阵列外壳(本规范指底座)的详细要求。2.引用文件下列文件中的有...
日期:2011-06-08
如何避免检测到来自探头外壳电流的信号
示波器探头都有两根导线,一根用于连接测试电路与示波器的垂直放大器(称为传感线)另...
日期:2010-06-22
Altium发布NanoBoard 3000 FPGA开发板的部署外壳产品
日前,Altium宣布为其最新NanoBoard3000FPGA开发板添加即时部署选项。设计人员将无需创建定制的PCB,便可使...
日期:2009-12-01
射频屏蔽外壳原理
20多年以前,制作大约40m以上的小型射频电路是困难的。但随着时间的变化,对射频结构(例如,布局、接地和...
日期:2009-02-12
真空开关管绝缘外壳的设计要求分析
近年来,真空开关管朝着高电压、大容量发展的同时,体积的小型化也成了人们刻意追求的目标。对于真空开关管...
日期:2008-08-26
HARTING运用Han A外壳扩展小巧面板的安装
Han衬垫的设计包括一个自附着功能。它防止了固定螺丝的松弛,从而较好的在开关柜墙上...
日期:2008-06-03
CS5型外壳定位小型矩形连接器
CS5型小型矩形连接器主要用于电子计算机和电子设备电路连接,采用大电流接触件,端接为锡焊式。CSS型小型矩...
日期:2008-04-22
RF11型瓷外壳熔断电阻器
RF11型熔断电阻器为瓷外壳的不燃型熔断电阻器,其外形如图1所示。RF11型熔断电阻器具有电阻器和熔断器的双...
日期:2008-04-18
多层陶瓷外壳电镀层气泡的成因和解决措施深讨
(江苏省宜兴电子器件总厂,江苏宜兴214221)摘要:本文对多层陶瓷外壳电镀层气泡的成因进行了深讨和分析。...
日期:2007-04-29
CLCC陶瓷无引线片式载体外壳设计
摘 要:本文阐述了CLCC陶瓷无引线片式载体外壳设计的基本要点。为便于大家探讨和选用,同时介绍了国内目前...
日期:2007-04-29
多层陶瓷封装外壳的微波设计
摘要:随着微电子器件的发展,集成度越来越高,不断向高频、高功率应用迈进,对其封装技术的发展也提出了更...
日期:2007-04-29