应用于NiosII的SOPC中EEPROM Controller Core的设计
1引言由于FPGA的出现,使得我们不需要承担较大风险和较高的流片费用将小规模的或处于研发阶段的芯片制成ASI...
日期:2007-11-27
奥地利微电子推出带有EEPROM的8位数字电位器
奥地利微电子公司推出256抽头、SPI接口、非易失数字电位器AS1506,可提供10、50和100kΩ电阻,进一步扩展了...
日期:2007-11-27
奥地利微电子推出集成EEPROM的非易失数字电位器AS1506
通信、工业、医疗及汽车应用集成电路设计者和制造商奥地利微电子公司(austriamicrosystems)日前推出256抽头...
日期:2007-11-27
ROHM开发成功适于车载环境下使用的SPI接口EEPROM
半导体制造商ROHM株式会社最近开发出一种适合车载环境下使用的EEPROM“BR25HXX0系列”(非易失存储器),这种...
日期:2007-11-27
ROHM新型SPI接口EEPROM BR25H0适用于车载环
半导体制造商ROHM株式会社最近开发出一种适合车载环境下使用的EEPROM BR25H0系列(非易失存储器),这种新产...
日期:2007-11-27
I2C串行EEPROM应用系统的健壮性设计
引言 在嵌入式控制系统中,通常要用到非易失性存储器。无论是掉电时维持需要保存的设置,还是存储重要记...
日期:2007-11-26
基于EEPROM的系统监视器(Maxim)
Maxim推出基于EEPROM的系统监视器MAX16031/MAX16032,器件内置非易失故障存储器。该器件集成信号监视、门限...
日期:2007-11-24
ST串行EEPROM M24M01采用SO8封装宽度仅为3.8mm..
意法半导体(ST)近日推出一款新的1-Mbit串行EEPROM芯片,这个型号为M24M01的新产品采用微型SO8N封装,封装外...
日期:2007-11-22
HOLTEK新推出Low Speed USB OTP内建128 Bytes EEPROM MCU
HOLTEK继USBMCU产品HT82M9AE/HT82M9BE又开发出HT82M9AEE/HT82M9BEEUSBOTPMCUwithEEPROM产品,使得产品更加...
日期:2007-11-21
Atmel推出业界8引脚TSSOP封装的1-Mbit串行EEPROM
Atmel Corporation日前推出业界采用8引脚TSSOP(4.4毫米)封装的1Mbit器件。作为的串行EEPROM(电可擦除只读存...
日期:2007-11-21
ST率先推出一款新的1-Mbit串行EEPROM 芯片
世界非易失性存储器IC的领导厂商意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)1月25日推出一款新的1-Mbit串行EEPRO...
日期:2007-11-21
华虹NEC在0.18微米EEPROM平台上推出超低功耗IP
纯晶圆代工厂上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)日前宣布,公司的0.18微米嵌入式EEPROM(电可擦...
日期:2007-11-20
Catalyst电压监控器具1-至16-kbits串行接口的EEPROM..
Catalyst半导体公司新推出了3个系列的电压监控器件,它们包含业内最宽选择范围的嵌入式存储器。CAT130xx系...
日期:2007-11-20
ST串行EEPROM M24M01采用SO8封装宽度仅为3.8mm
意法半导体(ST)近日推出一款新的1-Mbit串行EEPROM芯片,这个型号为M24M01的新产品采用...
日期:2007-11-20
奥地利微电子推出带有高性能EEPROM的8位数字电位器
的通信、工业、医疗及汽车应用集成电路设计者和制造商奥地利微电子公司今天推出256抽头、SPI接口、非易失数...
日期:2007-11-20
奥地利微电子8位数字电位器带有高性能EEPROM
通信、工业、医疗及汽车应用集成电路设计者和制造商奥地利微电子公司(austriamicrosys...
日期:2007-11-20
意法串行EEPROM芯片采用2×3mm MLP8微型封装
串行非易失性存储器IC的厂商意法半导体(ST)宣布该公司存储密度2Kbit到64Kbit的所有串...
日期:2007-11-19
Microchip推出业界最快的1 Mb串行EEPROM
MicrochipTechnologyInc宣布推出业界速度最快(20MHz)的1Mb串行EEPROM器件25AA1024及25LC1024(25XX1024)...
日期:2007-11-19
Atmel推出业界采用8引脚TSSOP封装的1-Mbit串行EEPROM
AtmelCorporation日前推出业界首个采用8引脚TSSOP(4.4毫米)封装的1Mbit器件。作为全球最大的串行EEPROM(电...
日期:2007-11-16
ROHM新型SPI接口EEPROM BR25H0适用于车载环境
半导体制造商ROHM株式会社最近开发出一种适合车载环境下使用的EEPROM BR25H0系列(非易...
日期:2007-11-16
Microchip的1Mb串行EEPROM器件采用PEEC工...
单片机和模拟半导体供应商Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出20MHz的1Mb串行EEPROM器件2...
日期:2007-11-15
意法半导体SPI串口EEPROM存储器芯片采用SO8N封装
意法半导体日前推出一款采用外壳宽度仅为150-mil(3.8mm)的微型SO8N封装、支持SPI(串...
日期:2007-11-15
ST发布采用SO8窄封装的SPI串口EEPROM存储器芯片
非易失性存储器IC厂商意法半导体(ST)日前推出一款采用外壳宽度仅为150-mil(3.8mm)的微型SO8N封装、支持SPI(...
日期:2007-11-15
Maxim单通道OSD发生器MAX7456内置EEPROM
为适应CCTV(闭路电视)安全产业产生文字和图像并将其叠加到视频图像上的要求,Maxim推出MAX7456。MAX7456是...
日期:2007-11-14
Maxim推出基于EEPROM的系统监视器MAX16031/...
Maxim推出基于EEPROM的系统监视器MAX16031/MAX16032,器件内置非易失故障存储器。该器...
日期:2007-11-14
基于EEPROM的系统监视器
Maxim推出基于EEPROM的系统监视器MAX16031/MAX16032,器件内置非易失故障存储器。该器件集成信号监视、门限...
日期:2007-11-14
ST发布SO8窄封装的SPI串口EEPROM存储器M95M01
ST推出一款采用外壳宽度仅为150-mil (3.8mm)的微型SO8N封装、支持SPI(串行外设接口)...
日期:2007-11-13
ROHM开发成功适于车载环境下使用SPI 接口EEPROM BR25Hxx0
ROHM开发出一种适合车载环境下使用的EEPROM BR25Hxx0系列 (非易失存储器),这种新产品...
日期:2007-11-13
Microchip 扩展32Kb SPI串行EEPROM系列
MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)近日宣布,推出25AA320A和25LC320A(25XX320A)器件以扩展其3...
日期:2007-10-22
Microchip发布20MHz的1Mb串行EEPROM
MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)宣布推出业界速度最快(20MHz)的1Mb串行EEP...
日期:2007-09-29