与其它封装相比,新的超薄(0.6mm)细节距双平面2×3mm微型引脚框架封装(MLP)取得了多项重大技术改良,而且新系列产品的占位面积在2Kbit到64Kbit整个系列内相互兼容。
新的微型存储器芯片分为M24(I2C总线接口)和M95(SPI总线接口)两个系列,工作电源电压1.8V到5.5V,擦写循环超过100万次,数据保留期限超过40年。新产品特别适合外观紧凑的产品,如数码相机、摄像机、MP3播放器、遥控器和游戏机,以及手机、无绳电话和Wi-Fi、蓝牙、WLAN无线网卡等通信应用。
低密度的MLP8 2×3系列从2Kbit到64Kbit的所有产品都已经量产,而64-Kbit I2C产品将在2007年下半年才开始量产。目前所有产品的样片都已上市。
免责声明: 凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处。非本网作品均来自互联网,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。