详解LED芯片的结构和应用前景
如今,在我们的生活中随处可见LED灯,LED要想实现更好的功效,需要一颗性能强悍的芯片。LED芯片要实现的主...
日期:2019-05-20
Si衬底LED芯片是如何进行封装与制造的?
引言 1993年世界上第一只GaN基蓝色LED问世以来,LED制造技术的发展令人瞩目。目前国际上商品化的GaN基LE...
日期:2018-08-21
连工程师“老鸟”都遇到过的LED芯片常见6大问题
1)一种是电极与发光材料为欧姆接触,但接触电阻大,主要由材料衬底低浓度或电极缺损所致。 (2)一种...
日期:2018-07-02
LED芯片失效和封装失效的原因分析
LED照明和背光灯技术在近十几年已经取得了显著的进步,作为公认的新型下一代绿色光源,LED光源已出现在传统...
日期:2016-10-24
八大要素让你读透LED芯片
一 . LED芯片的制造流程是怎样的? LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触...
日期:2016-05-03
LED芯片微小化趋势下 小芯片封装技术难点解析
近年来,随着LED芯片材料的发展,以及取光结构、封装技术的优化,单芯片尺寸的功率(W)...
日期:2016-03-17
如何辨别大功率LED芯片?
鉴于LED灯具市场杂乱无章的市场竞争现状,不少商家采取了恶性的降价大战,对于消费者...
日期:2015-11-02
高功率白光LED应用及LED芯片的散热问题
就今天而言,白光LED仍旧存在着发光均一性不佳、封闭材料的寿命不长,而无法发挥白光LED被期待的应用优点。...
日期:2015-07-03
LED芯片制作中衬底知识大全
外延片的生产制作过程是非常复杂,展完外延片,接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试,符合要求的就是良...
日期:2014-12-31
解答八问 让你读透LED芯片
1、LED芯片的制造流程是怎样的?LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极,并能满足可接触材料...
日期:2014-12-30
“八问八答”全面解密LED芯片知识
1、LED芯片的制造流程是怎样的?LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极,并能满足可接触材料...
日期:2014-11-29
制作大功率LED芯片的技术要点
要获得大功率LED器件,有必要准备一个合适的大功率LED面板灯芯片。国际社会通常是大功率LED芯片的制造方法...
日期:2014-11-29
LED芯片倒装工艺原理以及发展趋势
装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(WireBonding)与植球...
日期:2014-08-05
大功率LED芯片制作方法锦集
导读:倘若要得到大功率LED电子产品,就必须制备合适的大功率LED芯片。通常的制造大功率LED芯片的方法有如...
日期:2014-07-11
LED芯片原理与基础知识大全
导读: LED是英文light emitting diode(发光二极管)的缩写,它的基本结构是一块电致...
日期:2014-04-17
LED芯片使用过程中经常遇到的问题及解析方案
1.正向电压下降,暗光A:一种是电极与发光资料为欧姆触摸,但触摸电阻大,首要由资料衬底低浓度或电极残缺所...
日期:2013-04-09
LED芯片环节如何降低成本
由于电视背光源增长已经趋缓,而成本问题以及消费者意识问题庞大的照明市场还尚完全打开,LED产业正面临最...
日期:2011-12-20
基于MEMS的LED芯片封装光学特性分析
摘要:本文提出了一种基于MEMS的LED芯片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作...
日期:2011-11-01
常见LED芯片的特点分析
一、MB芯片定义:MetalBonding(金属粘着)芯片;该芯片属于UEC的专利产品。特点:1:采用高散热系数的材料...
日期:2011-09-09
Si衬底LED芯片制造和封装技术
引言 1993年世界上只GaN基蓝色LED问世以来,LED制造技术的发展令人瞩目。目前国际...
日期:2011-09-08
LED芯片分布对散热性能影响的研究
引言 LED T8照明,由于节能显着,被认为是下一代照明技术。LED是冷光源,其光谱中...
日期:2011-08-25
简述LED芯片基础知识
一、LED历史50年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识,第一个商用二极管产生于1960年。LED是英文...
日期:2011-08-25
AlGaInP红光垂直结构超高亮度LED芯片研制方法
一、引言 四元系发光二极管一般使用GaAs衬底,由于GaAs衬底的禁带宽度比AlGaInP窄,有源区所产生的往下...
日期:2011-07-01
LED芯片寿命试验的重要性
LED具有体积小,耗电量低、长寿命环保等优点,在实际生产研发过程中,需要通过寿命试...
日期:2011-02-14
高功率白光LED芯片的散热问题
就今天而言,白光LED仍旧存在着发光均一性不佳、封闭材料的寿命不长,而无法发挥白光L...
日期:2011-02-12
LED芯片的制造工艺流程简介
LED 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer Fabrication)、晶圆针测工序(Wafer...
日期:2010-12-29
LED芯片常用衬底材料选用比较
对于制作LED芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底,需...
日期:2010-11-25
制造大功率LED芯片的几种方法
要想得到大功率LED器件,就必须制备合适的大功率LED芯片。国际上通常的制造大功率LED芯片的方法有如下几种...
日期:2010-10-28
解析高功率白光LED应用及LED芯片的散热问题
虽然看起来在特性的方面是相当的不错,不过实际上还是有一些缺点的,就像在使用寿命上,只有3,000小时左右...
日期:2010-10-09
陶瓷LED芯片基板种类及其特性比较
1、前言 瑷司柏电子为因应高功率LED照明世代的来临,致力寻求高功率LED的解热方案,近年来,陶瓷的优良...
日期:2010-09-13