如何解决CSP封装的散热难题?
什么是CSP?CSP(chip scale package)封装是指一种封装自身的体积大小不超过芯片自身...
日期:2017-10-09
超小型UCSP封装器件改善便携设备的电池管理
摘要:这篇应用笔记主要讨论智能电话、手机及其它便携设备中的电池管理。介绍了如何利...
日期:2010-10-19
Micro SMD晶圆级CSP封装
引言是晶圆级的芯片封装(WLCSP),具有下列特点:封装尺寸等于裸片的尺寸。平均每个I/O占用最小板面面积。无...
日期:2010-01-21
Fairchild推出WL-CSP封装20V P沟道MOSFET
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)宣布推出1mmx1mmWL-CSP封装20VP沟道MOSFET器件FDZ371PZ,该器件设...
日期:2009-09-26
飞兆半导体推出1mm x 1mm WL-CSP封装20V P沟道MOSFET
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)宣布推出1mmx1mmWL-CSP封装20VP沟道MOSFET器件FDZ371PZ,该器件设...
日期:2009-08-21
Pericom推出四种新型CSP封装模拟开关
Pericom公司推出用于移动终端的新型的模拟开关系列PI5A4xxx,具有芯片规模(CSP)封装,非常低的导通电阻和宽电...
日期:2007-12-15
加州微器件推出0.4mm间距CSP封装EMI滤波器
加州微器件公司(CaliforniaMicroDevices)推出了0.4mm间距芯片级封装(CSP)Centurion电磁干扰(EMI)滤波器。该...
日期:2007-12-04
IR新型肖特基二极管采用CSP封装,适合便携应用
国际整流器公司(InternationalRectifier,简称IR)日前推出四款新型FlipKY肖特基二极管。与业界普通标准的肖...
日期:2007-11-24