Micro SMD晶圆级CSP封装

时间：2010-01-21

　　引言

　　是晶圆级的芯片封装(WLCSP)，具有下列特点：

　　封装尺寸等于裸片的尺寸。

　　平均每个I/O占用板面面积。

　　无需底部填充材料。

　　具有0.4或者0.5毫米节距的互连布局。

　　在硅IC和印刷电路板之间不需要转接

　　提供无铅和共晶焊料两种型号。

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