SiC 晶片的切片和表面精加工解决方案
如今，碳化硅用于要求苛刻的半导体应用，如火车、涡轮机、电动汽车和智能电网。由于其物理和电气特性，基于...
日期：2023-05-09
高压晶片型磁流量计的原理及设计
今天为大家介绍一项国家发明授权——高压晶片型磁流量计。该由微动公司申请，并于2018...
日期：2018-12-04
电涡流传感器用于压电双晶片微夹钳的振动测量
随着微机电系统(MEMS)技术和精密机械加工技术的发展,越来越多的微小零件被加工制造出...
日期：2018-04-09
一文带你了解半导体硅晶片
硅片是生产集成电路的主要原材料。硅片尺寸越大则每片硅片上可以制造的芯片数量就越多...
日期：2016-12-30
LED外延芯片工艺流程及晶片分类
近十几年来，为了开发蓝色高亮度发光二极管，世界各地相关研究的人员无不全力投入。而商业化的产品如蓝光及...
日期：2014-12-31
博通GNSS定位中枢晶片瞄准智慧型手机应用
博通（Broadcom）公司发布全球导航卫星系统（GNSS）定位中枢晶片，这是首款可支援欧盟伽利略定位系统（Gali...
日期：2014-12-18
垂直结构LED晶片的详细介绍
由于蓝宝石基板的导热系数差，影响LED的发光效率。为了解决LED的散热难题，未来有可能将主要采用垂直结构LE...
日期：2014-11-29
联发科智能音响系统单晶片获新
10月15日，联发科技宣布其智能音响（ConnectedAudio）系统单晶片解决方案（SoC）“MT8507”（指晶片代号）...
日期：2014-10-16
晶片基础知识扫盲
晶片基础知识扫盲一.晶片的作用晶片为LED的主要原材料，LED主要依靠晶片来发光。二.晶片的组成主要有砷（AS...
日期：2014-07-24
上海微系统所研制成功的8英寸键合SOI晶片
中科院上海微系统与信息技术研究所日前宣布，由王曦研究员领导的SOI研究小组，在上海新傲科技有限公司研发...
日期：2011-09-05
浅谈Practical Components将WLP晶片级技术融入虚拟组件的应用
Practical Components已将Casio Micronics的WLP 晶圆级封装 （WLP）融入其种类广泛的...
日期：2011-08-31
Maxim推出采用微型4mm2晶片级封装的DC-DC降压转换器
Maxim推出1.8A、固定频率、同步DC-DC降压转换器MAX8649，器件采用微型4mm2晶片级封装(WLP)。该款器件集成高...
日期：2009-11-11
倒装晶片的回流焊接及填料固化后的检查
对完成底部填充以后产品的检查有非破坏性检查和破坏性检查，非破坏性的检查有： ·...
日期：2008-12-15
倒装晶片的非流动性底部填充工艺
非流动性底部填充工艺流程如图1所示，其特点是将底部填充材料在晶片贴装之前点涂在基...
日期：2008-12-15
倒装晶片的底部填充工艺
底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘，通过“毛细管效应”，胶水被吸往...
日期：2008-12-12
倒装晶片的组装焊接完成之后的检查
焊接完成之后我们可以对产品进行一些非破坏性的检查，譬如，利用X射线检焊点是否桥连...
日期：2008-12-12
倒装晶片的组装的回流焊接工艺
在回流焊接炉中，倒装晶片和其他元件要被焊接在基板上。在此过程中，如果加热的温度太...
日期：2008-12-12
倒装晶片的贴装工艺控制
由于倒装晶片韩球及球问距非常小，相对于BGA的装配，其需要更高的贴装精度。同时也需要关注从晶片被吸取到...
日期：2008-12-12
倒装晶片贴装设备
倒装晶片（Flip Chip）贴装属于先进半导体组装（Advanced Semiconductor Assembly），...
日期：2008-12-12
倒装晶片的组装的助焊剂工艺
助焊剂工艺在倒装晶片装配工艺中非常重要。助焊剂不仅要在焊接过程中提供其化学性能以...
日期：2008-12-12
倒装晶片的组装基板的设计及制造
基板技术是倒装晶片工艺需要应对的挑战。因为尺寸很小（小的元件，小的球径，小的球间...
日期：2008-12-12
倒装晶片装配对板支撑及定位系统的要求
有些倒装晶片应用在柔性电路板或薄型电路板上，这时候对基板的平整支撑非常关键。解决...
日期：2008-12-12
倒装晶片装配对供料器的要求
要满足批量高速高良率的生产，供料技术也相当关键。倒装晶片的包装方式主要有2×2和4...
日期：2008-12-12
倒装晶片装配对助焊剂应用单元的要求
助焊剂应用单元是控制助焊剂浸蘸工艺的重要部分，其工作的基本原理就是要获得设定厚度...
日期：2008-12-12
倒装晶片对照相机和影像处理技术的要求
要处理细小焊球间距的倒装晶片的影像，需要百万像素的数码相机。较高像素的数码相机有...
日期：2008-12-12
倒装晶片的组装工艺流程
1．一般的混合组装工艺流程 在半导体后端组装工厂中，现在有两种模块组装方法。在...
日期：2008-12-12
倒装晶片的定义
什么元件被称为倒装晶片（FC）？一般来说，这类元件具备以下特点。 ①基材是硅； ...
日期：2008-12-12
采用 RFID 跟踪晶片生产
近三年来， ＩＢＭ 在其位于纽约 Ｅａｓｔ Ｆｉｓｈｋｉｌｌ 的半导体晶片生产工...
日期：2008-09-02
LED晶片小常识
一、LED晶片的作用：LED晶片为LED的主要原材料，LED主要依靠晶片来发光。二、LED晶片的组成主要有砷(AS)铝(...
日期：2008-08-26
适合MOSFET要求的带焊球晶片技术
----设计者必须平衡空间及功率上的限制,来获得便携式设备所要求的更大的电流和更低的导通电阻新一代的微处...
日期：2008-08-18
