浅谈Practical Components将WLP晶片级技术融入虚拟组件的应用

　　Practical Components已将Casio Micronics的WLP 晶圆级封装 （WLP）融入其种类广泛的虚拟组件。WLP是一种适于表面贴装技术（SMT）领域的微型封装。表面贴装技术 就是SMT（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里的一种技术和工艺。无需对印制板⑴钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊⑵到印制板表面规定位置上的装联技术。封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等需要全新的封装技术，更能适应消费电子产品市场快速变化的需求。 封装技术的推陈出新，也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手，并对半导体前道工艺和表面贴装技术的改进产生着重大影响。

　　WLP是一种适合半导体装置的新技术，半导体：电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物（ 硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物），以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。 帮助重布铜线且将芯片封装在环氧树脂中，同时晶片不受任何影响。WLP和其他IC封装的区别在于其独特生产方法，即：所有的WLP封装流程均是在单硅晶片上完成的。铝质焊盘通过铜质重布线路连接到铜柱。填充环氧树脂旨在保护结构。焊锡凸块（共晶和无铅）应用于铜柱上。市场对更紧凑和高性能电子产品的需求日益增长；WLP技术是手机和数码相机等应用的理想选择。

　　WLP有诸多优势，其中包括如下方面：

　　减少形状系数（占用空间更小：是QFP的1/4，减少封装高度：低于0.65 mm/LGA，低于0.80 mm/BGA）

　　传统的SMT贴片机可用来在PCB上面贴装W-CSP

　　如果大批量加工微型集成电路的话，将产生成本优势，原因是工艺成本视晶片而定。

　　Practical Components总裁Kevin Laphen说：“Practical Components的新型WLP虚拟组件将帮助用户学习和组装。我们很高兴欢迎Casio公司加入生产商团队，帮助Practical Components成为虚拟组件公司。

　　Practical Components的产品设计旨在帮助工程师检验其技术、培训和发展其业务，同时显着降低成本。Laphen补充说：“我们的虚拟产品被精心选为可模拟实际生产的“工厂质量”组件、测试板及套件。”

　　与只有要求组件的物理特性时才使用的实际组件相比，虚拟组件拥有完全相当的机械特性。且成本比实际组件低80%，因此成为焊接流程测试、设备安装及其他流程评估的理想选择。