充分利用IP以及拓扑规划提高PCB设计效率
本文探讨的重点是PCB设计人员利用IP，并进一步采用拓扑规划和布线工具来支持IP，快速...
日期：2008-08-26
PCB设计中，如何避免串扰
变化的信号（例如阶跃信号）沿传输线由A到B传播，传输线C-D上会产生耦合信号，变化的信号一旦结束也就是信...
日期：2008-08-22
PCB设计技术
PCB设计技术会对下面三种效应都产生影响：1.静电放电之前静电场的效应2.放电产生的电荷注入效应3.静电放电...
日期：2008-08-22
优化PCB设计的可编程电源管理方案
PCB电源管理一般来说是关于给PCB供电所涉及到的方方面面的。一些通常涉及的问题有：1.选择各种DC-DC转换器...
日期：2008-08-22
SMT-PCB设计原则
一、SMT-PCB上元器件的布局当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐...
日期：2008-08-21
CADENCE PCB设计解决方案
复杂的物理和电气规则，高密度的元器件布局，以及更高的高速技术要求，这一切都增加了...
日期：2008-08-15
高频PCB设计过程中出现电源噪声的解决办法
在高频PCB板中，较重要的一类干扰便是电源噪声。通过对高频PCB板上出现的电源噪声特性和产生原因进行系统分...
日期：2008-08-12
PCB设计正确使用磁珠
磁珠专用于抑制信号线、电源线上的高频噪声和尖峰干扰，还具有吸收静电脉冲的能力。磁珠是用来吸收超高频信...
日期：2008-07-29
基于高速FPGA的PCB设计技术
如果高速PCB设计能够像连接原理图节点那样简单，以及像在计算机显示器上所看到的那样优美的话，那将是一件...
日期：2008-06-16
PCB设计之电磁干扰及抑制
电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰，由于PCB上的元器件及布线越来越密集，如果设计不当就会产生电磁干扰。...
日期：2008-05-29
PCB设计之热干扰及抵制
元器件在工作中都有一定程度的发热，尤其是功率较大的器件所发出的热量会对周边温度比较敏感的器件产生干扰...
日期：2008-05-21
PCB设计之共阻抗及抑制
共阻干扰是由PCB上大量的地线造成。当两个或两个以上的回路共用一段地线时，不同的回路电流在共用地线上产...
日期：2008-05-21
SMT环境下的PCB设计技术详细
1.引言SMT工艺是利用钎料或焊膏在元件与电路板连接之间构成机械与电气两方面的连接，其主要优点在于尺寸小...
日期：2008-01-29
PCB设计基本概念
1、“层(Layer)”的概念与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有...
日期：2008-01-25
线路板PCB设计过程抗干扰设计规则原理
印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术...
日期：2007-12-27
PCB设计之电磁干扰及抑制
电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰，由于PCB上的元器件及布线越来越密集，如果设计不当就会产生电磁干扰。...
日期：2007-12-15
蛇形走线在PCB设计中的作用
PCB上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时，蛇形走线的主要作用是补偿“同一组相...
日期：2007-12-15
射频电路PCB设计
随着通信技术的发展，手持无线射频电路技术运用越来越广，如：无线寻呼机、手机、无线PDA等，其中的射频电...
日期：2007-12-15
高质量PCB设计
本文为关于PCB图布线的部分经验总结，文中内容主要适用于高精度模拟系统或低频（<50MHz）数字系统。1.组...
日期：2007-12-15
PCB设计时铜箔厚度 走线宽度和电流的关系
PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um铜皮厚度50um...
日期：2007-12-15
高速PCB设计指南—混合信号PCB的分区设计
摘要：混合信号电路PCB的设计很复杂，元器件的布局、布线以及电源和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁...
日期：2007-12-15
Altium Designer 6.8助力三维PCB设计
统一电子产品开发解决方案开发商AltiumLimited为AltiumDesigner新增了突破性的三维PCB可视化引擎，让所有设...
日期：2007-12-11
并行PCB设计的关键准则
随着它们承载的器件的复杂性提高，PCB设计也变得越来越复杂。相当长一段时间以来，电路设计工程师一直相安...
日期：2007-12-03
PCB设计指引（1）
1. 目的和作用1.1 规范设计作业，提高生产效率和改善产品的质量。2. 适用范围1.1 XXX公司开发部的VCD、超级...
日期：2007-11-27
PCB设计指引（2）
5.27 如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500平方毫米），应局部开窗口。如图：5.28 电插印制板...
日期：2007-11-27
PCB设计指引（3）
5.43 在用贴片元件的PCB板上，为了提高贴片元件的贴装准确性，PCB板上必须设有校正标记（MARKS），且每一块...
日期：2007-11-27
高速PCB设计中的串扰分析与控制研究
当今飞速发展的电子设计领域，高速化和小型化已经成为一种趋势，如何在缩小电子系统体积的同时，保持并提高...
日期：2007-11-19
高频PCB设计过程中的电源噪声的分析及对策
摘 要：系统地分析了现今高频PCB板中的电源噪声干扰的各种表现形式及其成因，通过公...
日期：2007-11-12
高速PCB设计指引（二）
（一）、电子系统设计所面临的挑战随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高，电子系统设计师们正在从事100M...
日期：2007-10-26
高速PCB设计指引(一）
在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的...
日期：2007-10-26
