有效且持久的电源是任何物联网设备的支柱。开关模式电源 (SMPS) 无疑非常适合为物联网设备供电，但它们大多数体积庞大且昂贵。幸运的是， Hi-Link 模块（也称为 HLK 模块）实际上是 PCB 安装、封装和电流隔离的开关 AC/DC 降压转换器模块，采用 100 至 240Vac 输入并提供恒定的 5V 或 3.3V 电压。直流电压输出。
　　HLK-PM01模块
　　拆下了一个HLK模块（HLK-PM01 AC/DC 5 V/3 W），只是为了进行硬件分析。模块内部充满了一些东西，应该将其移除才能访问内部电子设备。并用丙酮去除了残留物。该模块展示了以 AP8012 为中心的简单但巧妙的设计，AP8012 是 AiT Semiconductor Inc. 的离线 SMPS 主开关芯片。AP8012 在同一硅芯片上结合了专用电流模式 PWM 控制器和高压功率 MOSFET。电路板的底部有电源开关AP8012、整流二极管SS26和精密电压反馈/基准芯片TL431。电路板的顶部装有其他关键组件，如桥式整流器、滤波电容器、斩波变压器等。此外，还有一个光电耦合器作为隔离（光学）反馈元件。所有电解电容器的额定温度均为 105°C；只要模块没有过载就可以。

　　HLK模块PCB及典型应用电路

　　3.3V 适配器
　　已经注意到，大多数 Wi-Fi IoT 模块的是 AI-Thinker 的 ESP8266 SoC，其运行电压为 3.3 Vdc。尽管 HLK 是一款非常适合 IoT 和 DIY 项目的电源模块，特别是因为其尺寸紧凑且成本低廉，但与 5V（和 12V）版本相比，3.3V 版本并不那么容易找到。分享如何为 5V HLK 模块制作一个非常简单但可靠的 5V 至 3.3V DC/DC 降压电源适配器。关键组件是 AMS1117-3.3 LDO 固定电压稳压器，旨在自动保持稳定的 3.3V 输出电压和高达 1A 的输出电流。AMS1117-3.3（采用 SOT-223 封装）支持 4.6 至15 V，并具有短路和热过载保护。由于 ESP8266 和类似的 SoC 对电源不当非常敏感，因此在下面原理图的输出部分使用了双去耦电容，以确保在不同电源条件下具有更好的稳定性。请注意，尝试使用两种或多种不同类型甚至不同值的去耦电容器来旁路电源，因为某些电容器比其他电容器更能滤除某些噪声频率。

　　5V 至 3.3V 适配器电路图