EPC2152 是一款单片集成单芯片驱动器加 GaN FET 半桥功率级 IC。输入逻辑接口、电平转换、自举充电和栅极驱动缓冲电路以及配置为半桥的 GaN 输出 FET 均集成在单片芯片内。这种集成形成了芯片级 LGA 外形尺寸,尺寸仅为 3.85 毫米 x 2.59 毫米 x 0.63 毫米。半桥拓扑中的两个 GaN 输出 FET 设计为具有相同的 8.5 mΩ 典型 R DS(on)。 GaN FET 与片上栅极驱动缓冲器的集成实际上消除了共源极
电感和栅极驱动环路电感的影响。LGA 引脚排列限度地减少了电源环路电感,有利于内部垂直布局技术。EPC2152 的框图如图 2 所示,参考设计 EPC9146 BLDC
逆变器功能框图如图 3 所示。
图 2. EPC2152 GaN 集成电路框图。图片由 Bodo's Power Systems提供
图 3. EPC9146 BLDC 逆变器功能框图。图片由 Bodo's Power Systems提供
采用 EPC2152 的 EPC9146 电机驱动参考设计
为了展示 EPC2152 集成电路在电机驱动逆变器中的功能,EPC 发布了 EPC9146 参考设计。它是一款三相无刷 (BLDC) 电机驱动逆变器板,包含三个 EPC2152 单片 ePower 级,输出电流为 15 A pk (10.5 A RMS )。除了单片功率级之外,该板还包含支持完整电机驱动逆变器所需的所有关键功能,包括用于内务电源、电压和温度感测、相电流感测和保护功能的调节辅助电源轨。EPC9146 的各种功能块如图 3 所示。该参考设计可用于电机相电流为 10 A RMS连续电流和 15 A电流的所有应用。有效值高电流在有间内运行。
GaN IC 功率级芯片组 – EPC23101 与 EPC2302 组合
沿着进一步集成和提高功率密度的道路,EPC 于 2021 年推出了一款芯片组,该芯片组结合了 EPC23101(具有单片集成半桥栅极驱动器的高侧 GaN)和 EPC2302 GaN FET,如图 4 所示。
EPC23101 是一款额定电压为 100 V 的单片组件,集成了输入逻辑接口、电平转换、自举充电和栅极驱动缓冲电路,以及高侧 2.6 mΩ 典型 R DS(on) GaN 输出 FET。EPC2302 是 100 V 配套低侧、1.4 mΩ 典型 R DS(on) GaN FET。在硬
开关转换期间,通过选择调谐
电阻器 R BOOT和 R DRV,可以将过压尖峰控制在轨以上 +10V 以下和地以下 –10V 以下。 EPC23101 IC 仅需要外部 5 V (V DRV ) 电源。内部低侧和高侧电源V DD和V BOOT是通过串联开关和同步自举开关从外部电源生成的。通过将 EN 引脚连接到 V DRV可以禁用内部电路以降低静态功耗。FET 栅极驱动电压源自内部低侧和高侧电源。全栅极驱动电压仅在 HS IN和 LS IN PWM 输入运行几个周期后可用。与 EPC2152 相比,EPC23101 与 EPC2302 的结合使设计人员能够制作更高电流的逆变器。
图 4. EPC23101 与 EPC2302 GaN IC 芯片组组合框图。图片由 Bodo's Power Systems提供