瑞萨mbed微处理器板促进创客与新兴应用设计
瑞萨电子（RenesasElectronics）宣布推出瑞萨持续为“创客空间”（Makerspace）的工程师与开发人...
日期：2015-01-05阅读：1472
ROHM研发低功耗穿戴式生物感测技术
ROHM株式会社与神户大学研究所专攻系统资讯学研技科资讯科学之吉本雅彦教授共同在NEDO企划之“常...
日期：2015-01-05阅读：1682
博通整合NFC至物联网平台
博通（Broadcom）公司宣布其嵌入式无线网路连结装置（WICED）软体开发套件（SDK）将整合NFC功能...
日期：2015-01-05阅读：1639
Nordic扩展nRF51蓝牙智慧SoC工作温度范围
NordicSemiconductor宣布其nRF51822蓝牙智慧（BluetoothSmart）和2.4GHz专有系统单晶片（SoC）的...
日期：2015-01-05阅读：1453
Xilinx率先量产20奈米FPGA元件
美商赛灵思（Xilinx,Inc.）宣布旗下KintexUltraScaleKU040FPGA元件成为首款投入量产的20奈米元件...
日期：2015-01-05阅读：1477
e络盟为亚太区电子设计产业推出安森美类比IC
e络盟日前宣布供应安森美半导体的新型类比IC,进一步扩充其广泛的电子设计与制造系列产品。该系列...
日期：2015-01-05阅读：1282
Molex展示接地故障电路断路器
Molex公司发布适用于多种商业与工业应用的WoodheadSuper-Safeway和Safeway接地故障电路断路器（G...
日期：2015-01-05阅读：1339
凌力尔特发表5A、20VIN降压uModule稳压器
凌力尔特（LinearTechnology）日前发表5A、20VIN降压uModule（微型模组）稳压器LTM4625，采用6.2...
日期：2015-01-04阅读：1700
安森美推出超低耗能精密运算放大器系列
安森美半导体（ONSemiconductor）推出一系列价格合理的精密CMOS运算放大器，这些元件提供零漂移...
日期：2015-01-04阅读：1574
骅讯电子推出7.1声道虚拟环绕音效技术
骅讯电子（C-Media）推出XearSurroundHeadphone多声道虚拟环绕耳机音效技术，可让一般的左右双声...
日期：2015-01-04阅读：2370
Diodes推出40V额定值的动态OR＇ing控制器ZXGD3108N8
Diodes公司 （Diodes Incorporated） 推出40V额定值的动态OR'ing控制器ZXGD...
日期：2014-12-29阅读：1420
X－REL半导体公司双向电平转换器XTR50010和耐高温边沿触发D型触发器XTR54170
X-REL半导体公司，作为耐高温、高可靠性的半导体行业的创新领头羊，推出了两大针对数字应用的新...
日期：2014-12-29阅读：1289
CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发
CSR公司日前发布了几款即将推出的面向新型ARM® mbedTM操作系统（OS）的...
日期：2014-12-29阅读：2083
Littelfuse推出符合AEC-Q101标准的瞬态抑制二极管
Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业，宣布推出了适用于汽车和高可靠性应用的SLD系列瞬...
日期：2014-12-25阅读：1920
赛普拉斯半导体推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
赛普拉斯半导体公司日前宣布，其EZ-USB®HX3TMUSB3.0hub控制器推出小型封装方式供用户选择。6...
日期：2014-12-24阅读：1465
Microsemi与New Wave Design＆Verification合作开发网络硬件和光纤通道IP内核
美高森美公司宣布与NewWaveDesign&Verification（NewWaveDV）合作开发网络硬件和光纤通道IP...
日期：2014-12-24阅读：1860
慧荣科技推出汽车级PATA及SATA FerriSSD解决方案
慧荣科技（SiliconMotionTechnologyCorporation）近日宣布推出其专为车载信息娱乐（IVI）系统设...
日期：2014-12-24阅读：1783
赛普拉斯打造业界最小USB 3.0 Hub控制器
赛普拉斯半导体公司日前宣布，其EZ-USBHX3USB3.0hub控制器推出小型封装方式供用户选择。6mmx6mm...
日期：2014-12-24阅读：1934
VxWorks 7针对物联网应用做出多项重大革新
“物联网的出现显着改变了嵌入式行业格局。”风河（Wind River）公司VxWork...
日期：2014-12-23阅读：1709
安森美发布全新系列CMOS运算放大器
推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor）推出一系列价格适宜的精...
日期：2014-12-23阅读：1374
Microchip JukeBlox平台添加Qobuz Connect支持
的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存解决方案的供应商--Microchip Tech...
日期：2014-12-23阅读：1469
新日本无线推出旋转变压器励磁控制的车载运放NJU77903
新日本无线最近开发的车载用运放NJU77903可使用36V工作电压（40V耐压）并且...
日期：2014-12-23阅读：1859
十速新推适合小家电应用的高效率型F51系列
TM52F5274/F5278整合了高效率的F51内核，搭配精准的12-bitA/D转换器，以及低功耗时钟与LCD或LED...
日期：2014-12-23阅读：1337
ADI 24位低噪Σ-ΔADC专为精密应用而生
ADI最近推出业界首款“完全集成真轨到轨输入缓冲器”的Σ-Δ型转换器AD7175-2,在吞吐速率20SPS时...
日期：2014-12-23阅读：1418
“致远电子PV系列光伏电源”业内达工业级-40~85℃电源产品
光伏发电系统中，需要用汇流箱把数量庞大的光伏电池组件进行串并组合，汇流...
日期：2014-12-22阅读：1155
QuickLogic与Nordic联手推出TAG-N感测器中枢开发套件
QuickLogicCorporation发表TAG-N穿戴式感测器中枢开发套件。该开发套件采用QuickLogic的ArcticLi...
日期：2014-12-22阅读：1722
IR推出µHVIC系列构建模组 有效简化设计
全球功率半导体和管理方案领导厂商，国际整流器公司（InternationalRectifier;IR）推出μHVIC系...
日期：2014-12-22阅读：1414
Linear LDO系列之成员LT3007的H级版本登场
凌力尔特公司（Linear Technology Corporation）推出LT3007的更宽温度范围H...
日期：2014-12-22阅读：1541
iConnectAUDIO4+采用CapSense MBR3驱动触摸感应用户界面
触摸感应市场赛普拉斯半导体公司日前宣布，专为音乐家开发创新性接口的厂商...
日期：2014-12-22阅读：1309
Molex公司宣布推出SolderRight直焊端子
Molex公司宣布推出SolderRightTM直焊端子，作为直焊线对板设计的完美补充，在严重的空间约束下对...
日期：2014-12-19阅读：2611
