Microsemi与New Wave Design＆Verification合作开发网络硬件和光纤通道IP内核

    美高森美公司宣布与New Wave Design & Verification （New Wave DV）合作开发网络硬件和光纤通道IP内核。现在，PMC/XMC 卡和IP内核均可用于美高森美的SmartFusion2® SoC FPGA和IGLOO2® FPGA器件，能够为用以太网和/或光纤通道的新型国防、航空航天、企业网络和存储应用加快开发周期。

    美高森美国防、安全及计算垂直营销总监Paul Quintana表示：“与New Wave DV合作可立即带来用于军事和航空航天应用的网络技术专长。我们能够充分利用我们的业界安全技术和New Wave DV的IP和行业专长，为客户提供经过验证的广泛解决方案。”

    关于光纤通道IP内核

    这款光纤通道IP内核提供了可由设计人员和系统架构师在FPGA器件上实施的标准现货光纤通道IP.新型光纤通道内核和应用级解决方案采用SmartFusion2 SoC FPGA或 IGLOO2 FPGA器件，在航空电子设备、商用航空、国防（比如联合攻击战斗机计划（Joint Strike Fighter））、企业网络和存储领域创造了新的机会。根据Frost and Sullivan，商用飞机机队的数量将于2020年增加一倍。

    光纤通道IP内核提供了从FC-1层直到FC-2层的完整光纤通道解决方案。在物理层上，内核专门用于连接美高森美SERDES，而内核的用户界面为应用设计人员提供了直观的流媒体界面。

    ·完整的FC-1直至FC-2功能

    ·美高森美SERDES集成

    ·2级和3级支持

    ·N端口和F端口支持

    ·支持1G和2G速率

    ·可配置用户模块界面

    ·用于应用开发的便利用户界面

    关于PMC/XMC 卡

    四端口PMC/XMC电路板采用SmartFusion2 SoC FPGA或IGLOO2 FPGA器件，开创了机载、舰载，以及地基航空航天和国防项目的新机会，而对这些应用来说，网络安全性、性能和节能是重要的。

    四个前面板端口均可提供5G高速串行数据链路，背面的连接器可以用于PCI、PCIe、XAUI、SRIO或定制接口。这款电路板使用M2S150 SmartFusion2 SoC FPGA 或M2GL150 IGLOO2 FPGA器件，还包括板载DDR3和QDRII+存储器，在FPGA器件中提供卸载和加速网络功能。连同已部署的解决方案，PMC/XMC卡在各地用于测试实验室、综合实验室、油库和加油站。PMC/XMC标准可以实现充分利用高速安全数据传输的真正模块化解决方案。

    New Wave DV业务发展经理Jake Braegelmann表示：“我们与美高森美就其的FPGA和SoC FPGA器件系列开展合作，实在是完美的配合。军事和航空航天市场正在寻求更安全的低功率架构，由于美高森美提供带有嵌入式高速SERDES的业界安全FPGA器件，因此以SmartFusion2 SoC和IGLOO2器件创建的全新网络应用能够很好地满足这些要求。”

    供货信息

    美高森美现在提供PMC/XMC电路板和IP内核。