TE Connectivity 推出 ELCON Micro 电源连接器

今日宣布推出 ELCON Micro 电源连接器。此款连接器采用通用的 3.0mm 端子间距，可实现高电流密度...

日期：2018-06-28阅读：1805

英集芯推出一款的SOC芯片IP6515

近日，国内知名芯片品牌INJOINIC英集芯推出了一款的集成双口DCP协议输出的SOC芯片IP6515。　　英...

日期：2018-06-27阅读：813

瑞萨电子推出的RL78/G1系列是RL78产品家族中的通用型微控制器

所谓通用型微控制器，是指它在很多应用场合都能够使用。但是，嵌入式设备的多样化使得微控制器的...

日期：2018-06-27阅读：1079

Valve研发出SteamVR骨骼输入系统，可让手部的VR交互更

VR控制器是目前行业内比较常见的一种VR配件，它能够给用户带来更逼真的VR体验。为了给开发者和用...

日期：2018-06-23阅读：813

Vishay新款高速PIN光电二极管进一步提升可见光灵敏度，为可穿戴设备实现超薄传感器设计

Vishay新款高速PIN光电二极管 　　进一步提升可见光灵敏度，为可穿戴设备实现超薄传感器设计 ...

日期：2018-06-22阅读：808

WPG大联大友尚集团推出STM的NFC解决方案，可用于开发的智能计量表

2018年5月10日，致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出STM...

日期：2018-06-22阅读：1184

WPG大联大友尚集团推出无线烟雾报警器解决方案

2018年5月15日，致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于...

日期：2018-06-22阅读：912

WPG大联大友尚集团推出联芯科技的LC6X00宽频无线资料传输模组

2018年5月17日，致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出联芯...

日期：2018-06-22阅读：2493

WPG大联大世平集团推出基于TI产品的车用显示屏参考设计

致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于德州仪器（TI）...

日期：2018-06-22阅读：1463

WPG大联大品佳集团力推Nuvoton电子智能锁解决方案

2018年5月22日，致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳力推基于...

日期：2018-06-22阅读：1209

伍尔特电子推出 WE-DPC HV 体积最小的耦合式电力线扼流圈

瓦尔登堡（德国），2018 年 06 月 19 日 - WE-DPC HV（双线高压电力线扼流圈）是一款磁屏蔽 SMD ...

日期：2018-06-22阅读：701

MIT学者采用独特设计 将RFID改造成自供能传感器

近年来，越来越多的零售商和制造商选择利用RFID（射频识别芯片）来追踪它们的产品。通常这些RFID...

日期：2018-06-21阅读：1049

PowerFlex 6000变频器再增全新无传感器矢量控制功能

近日，罗克韦尔自动化宣布升级Allen-Bradley PowerFlex 6000系列中压变频器，可帮助重工业领域客...

日期：2018-06-21阅读：591

Mouser - TI LMZM3360x电源模块在贸泽开售在小型封装内集成36V降压转换器和电源电路

2018年6月12日 – 专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销...

日期：2018-06-20阅读：920

新思科技推出AI增强型数字设计平台，将人工智能引入芯片设计实现

新思科技（Synopsys）近日宣布，其业界闻名的设计工具通过引入先进的人工智...

日期：2018-06-19阅读：13718

Qorvo推出 5 款新型器件，助力经济有效实施大规模MIMO至毫米波基础设施

Qorvo, Inc.推出 5 款新型器件，其中包括两款二级功率放大器---QPA4501、QPA3506，两款集成前端...

日期：2018-06-19阅读：658

Fujitsu富士通推出-55℃操作运行的64-Kbit FRAM

上海，2018年6月13日 – 富士通电子元器件（上海）有限公司今天宣布，推出新款64-Kbit FRAM---MB...

日期：2018-06-15阅读：1577

ST意法半导体推出STM32 USB TCPM软件，简化USB-PD 3.0输电协议的迁移

中国，2018年6月14日——为帮助工程师在新开发产品或在原有产品设计中引入最新的USB Power Deliv...

日期：2018-06-15阅读：1282

大联大世平集团推出基于TI产品的短距离雷达参考设计

2018年6月14日，致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商——大联大控股宣布，其旗下世平推出基...

日期：2018-06-15阅读：926

WPG大联大品佳集团推出基于NXP MCU的ADB自适应汽车大灯系统解决方案

2018年6月5日，致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于...

日期：2018-06-15阅读：1405

Microsem美高森美宣布推出专门用于SiC MOSFET技术的极低电感SP6LI封装

实现高电流、高开关频率和高效率 　　将于6月5日至7日在PCIM欧洲电力电子展的6号展厅318展台 ...

日期：2018-06-14阅读：1060

Vishay推出首款汽车级光电三极管耦合器

宾夕法尼亚、MALVERN — 2018 年 5 月30 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市...

日期：2018-06-14阅读：1263

Vishay新款大电流平面阻流电感以更小的体积提供与绕线电感相同的性能

IPLA 32高度可定制，针对汽车和嵌入式大电流，大功率DC/DC转换器 　　宾夕法尼亚、MALVERN — 2...

日期：2018-06-14阅读：1036

vInfineon - 英飞凌CIPOS™ Mini IPM助力低功率电机驱动系统提高效率

2018年6月1日，德国慕尼黑讯——全球性能效标准通常禁止制造商进口或销售不符合这些标准的产品。...

日期：2018-06-14阅读：1184

Vicor 面向数据中心和汽车应用发布双向 48V/12V NBM 转换器

018 年 6 月 5 日，德国纽伦堡讯 — 日前，Vicor 公司（NASDAQ 股票交易代号：VICR）宣布面向数...

日期：2018-06-14阅读：1109

恩智浦推出适用于5G网络的全新高功率射频产品

5G连接涉及频谱扩展、更高阶位调制、载波聚合、全维波束赋形等关键技术，因此需要扩大技术基础才...

日期：2018-06-13阅读：919

深入剖析SK海力士72层3D NAND

拆解分析机构TechInsights的分析师探索了第四代3D闪存芯片──海力士(SK Hynix)的256-Gbit 72层T...

日期：2018-06-12阅读：1023

大联大世平推出基于TI产品的汽车日间行车灯LED驱动器参考

2018年6月7日，致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于T...

日期：2018-06-08阅读：1187

缤特力推出Calisto 7200扬声器系列

北京——2018年6月4日——的及消费类语音通讯产品制造商缤特力（Plantronics）推出Calisto扬声器...

日期：2018-06-05阅读：776

Arduino下月将推出新的物联网开发板

近来Arduino公司推出了两个新的物联网开发板——MKR WiFi 1010(ESP32)和MKR NB 1500(NB-IoT + eM...

日期：2018-05-30阅读：2492