WPG大联大世平集团推出基于TI产品的车用显示屏参考设计

致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于德州仪器（TI）...

日期：2018-06-22阅读：1301

WPG大联大品佳集团力推Nuvoton电子智能锁解决方案

2018年5月22日，致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳力推基于...

日期：2018-06-22阅读：913

伍尔特电子推出 WE-DPC HV 体积最小的耦合式电力线扼流圈

瓦尔登堡（德国），2018 年 06 月 19 日 - WE-DPC HV（双线高压电力线扼流圈）是一款磁屏蔽 SMD ...

日期：2018-06-22阅读：546

MIT学者采用独特设计 将RFID改造成自供能传感器

近年来，越来越多的零售商和制造商选择利用RFID（射频识别芯片）来追踪它们的产品。通常这些RFID...

日期：2018-06-21阅读：900

PowerFlex 6000变频器再增全新无传感器矢量控制功能

近日，罗克韦尔自动化宣布升级Allen-Bradley PowerFlex 6000系列中压变频器，可帮助重工业领域客...

日期：2018-06-21阅读：460

Mouser - TI LMZM3360x电源模块在贸泽开售在小型封装内集成36V降压转换器和电源电路

2018年6月12日 – 专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销...

日期：2018-06-20阅读：766

新思科技推出AI增强型数字设计平台，将人工智能引入芯片设计实现

新思科技（Synopsys）近日宣布，其业界闻名的设计工具通过引入先进的人工智...

日期：2018-06-19阅读：13440

Qorvo推出 5 款新型器件，助力经济有效实施大规模MIMO至毫米波基础设施

Qorvo, Inc.推出 5 款新型器件，其中包括两款二级功率放大器---QPA4501、QPA3506，两款集成前端...

日期：2018-06-19阅读：536

Fujitsu富士通推出-55℃操作运行的64-Kbit FRAM

上海，2018年6月13日 – 富士通电子元器件（上海）有限公司今天宣布，推出新款64-Kbit FRAM---MB...

日期：2018-06-15阅读：1267

ST意法半导体推出STM32 USB TCPM软件，简化USB-PD 3.0输电协议的迁移

中国，2018年6月14日——为帮助工程师在新开发产品或在原有产品设计中引入最新的USB Power Deliv...

日期：2018-06-15阅读：1100

大联大世平集团推出基于TI产品的短距离雷达参考设计

2018年6月14日，致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商——大联大控股宣布，其旗下世平推出基...

日期：2018-06-15阅读：827

WPG大联大品佳集团推出基于NXP MCU的ADB自适应汽车大灯系统解决方案

2018年6月5日，致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于...

日期：2018-06-15阅读：1207

Microsem美高森美宣布推出专门用于SiC MOSFET技术的极低电感SP6LI封装

实现高电流、高开关频率和高效率 　　将于6月5日至7日在PCIM欧洲电力电子展的6号展厅318展台 ...

日期：2018-06-14阅读：846

Vishay推出首款汽车级光电三极管耦合器

宾夕法尼亚、MALVERN — 2018 年 5 月30 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市...

日期：2018-06-14阅读：1125

Vishay新款大电流平面阻流电感以更小的体积提供与绕线电感相同的性能

IPLA 32高度可定制，针对汽车和嵌入式大电流，大功率DC/DC转换器 　　宾夕法尼亚、MALVERN — 2...

日期：2018-06-14阅读：870

vInfineon - 英飞凌CIPOS™ Mini IPM助力低功率电机驱动系统提高效率

2018年6月1日，德国慕尼黑讯——全球性能效标准通常禁止制造商进口或销售不符合这些标准的产品。...

日期：2018-06-14阅读：1062

Vicor 面向数据中心和汽车应用发布双向 48V/12V NBM 转换器

018 年 6 月 5 日，德国纽伦堡讯 — 日前，Vicor 公司（NASDAQ 股票交易代号：VICR）宣布面向数...

日期：2018-06-14阅读：907

恩智浦推出适用于5G网络的全新高功率射频产品

5G连接涉及频谱扩展、更高阶位调制、载波聚合、全维波束赋形等关键技术，因此需要扩大技术基础才...

日期：2018-06-13阅读：692

深入剖析SK海力士72层3D NAND

拆解分析机构TechInsights的分析师探索了第四代3D闪存芯片──海力士(SK Hynix)的256-Gbit 72层T...

日期：2018-06-12阅读：784

大联大世平推出基于TI产品的汽车日间行车灯LED驱动器参考

2018年6月7日，致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于T...

日期：2018-06-08阅读：1038

缤特力推出Calisto 7200扬声器系列

北京——2018年6月4日——的及消费类语音通讯产品制造商缤特力（Plantronics）推出Calisto扬声器...

日期：2018-06-05阅读：670

Arduino下月将推出新的物联网开发板

近来Arduino公司推出了两个新的物联网开发板——MKR WiFi 1010(ESP32)和MKR NB 1500(NB-IoT + eM...

日期：2018-05-30阅读：2233

ADI推出采用纤巧QFN封装的42V高功率密度降压型稳压器

功耗是工业和汽车应用 DC/DC 转换器设计师面临的重大问题，因为这类应用需要大电流，但是空间受...

日期：2018-04-17阅读：1088

ROHM开发出业界高效率与软开关兼备的650V耐压IGBT “RGTV/RGW系列”

知名半导体制造商ROHM新开发出兼备业界低传导损耗※1和高速开关特性的650V耐压IGBT※2“RGTV系列...

日期：2018-04-17阅读：1180

Littelfuse在2018年APEC大会上推出超低导通电阻1200V碳化硅MOSFET

电路保护领域的企业Littelfuse, Inc.与从事碳化硅技术开发的德州公司Monolith Semiconductor Inc...

日期：2018-03-16阅读：1334

安森美半导体推出X-Class CMOS图像传感器平台

推动高能效创新的 （ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON）宣布推出X-Class，使单一摄像...

日期：2018-03-14阅读：1286

高性价比LDE/LHE系列AC/DC电源模块重磅突击

金升阳重磅推出高隔离小体积高性价比的AC/DC电源模块新品——LDExx-20Bxx及LHExx-20Bxx系列。该...

日期：2018-03-12阅读：1115

东芝面向继电器驱动器推出小型双MOSFET

电子元件及存储装置株式会社今日宣布推出一款新的“SSM6N357R”，该产品在漏极和栅极端子之间设...

日期：2018-02-26阅读：1309

采用纤巧QFN 封装的42V 高功率密度降压型稳压器

功耗是工业和汽车应用 转换器设计师面临的重大问题，因为这类应用需要大电...

日期：2017-12-27阅读：1707

超小型、低功耗、高性能、高可靠性兼备的车载LDO

BUxxJA2MNVX-C系列是采用1mm见方的成型封装、支持AEC-Q100的LDO稳压器。一...

日期：2017-12-25阅读：1621