贸泽电子发布双通道集成式 ADRF5545A射频前端模块
近日，专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即将开始...
日期：2020-02-06阅读：518
XP Power推出超紧凑尺寸可编程DC电源PLS600
正式宣布推出一款新的单输出可编程DC电源，可适用于实验室、生产和嵌入式测试与测量等多种应用。...
日期：2020-02-04阅读：393
Littelfuse为电动和混合动力汽车提供功率半导体解决方案
电动和混合动力汽车正在汽车市场上获得越来越大的市场份额，成为电子系统供应商感兴趣的关键领域...
日期：2020-01-16阅读：597
TE Connectivity推出紧凑型力传感器
自动化已成为我们的日常职能中越发重要的一部分。这种趋势不仅提高了传感器内容处理要求，而且还...
日期：2020-01-14阅读：717
TDK推出脉冲密度调制技术麦克风，具有超宽动态范围
TDK宣布推出T5818脉冲密度调制（PDM）麦克风，其动态范围在590A时为107dB，实现低功耗下的最大动...
日期：2020-01-13阅读：693
Qorvo推出USB Type-C车载快充PMIC
Qorvo日前推出了用于手机，平板电脑和笔记本电脑的车载快充PMIC，ACT4751M是业界首个通过AEC-Q10...
日期：2020-01-09阅读：666
贸泽推出具有ISELED 通信协议的NXP S32K MCU，支持下一代智能LED照明
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货NXP Semiconductors的S32K ISELED微控制器。作为NXP的...
日期：2020-01-07阅读：842
Diodes 公司推出符合汽车规格的降压 LED 驱动器，为内外部 LED 照明提供简便、坚固耐用的解决方案
今日宣布推出 AL8843Q 与 AL8862Q 两款符合汽车规格的直流对直流 (DC-DC) 降压转换器，适用于驱...
日期：2020-01-07阅读：718
WPG大联大推出基于Intel技术的双目VSLAM空间定位解决方案
致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于英特尔（Intel）...
日期：2019-12-25阅读：836
东芝推出面向电压谐振电路1350V分立IGBT，有助于降低设备功耗
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出“GT20N135SRA”，这是一款用于桌面...
日期：2019-12-24阅读：836
Lumileds推出了一款具有正方形发光面的LUXEON 3030 2D
日前，Lumileds推出了中功率系列的新成员----具有正方形发光面的LUXEON 3030 2D。该产品为在各种...
日期：2019-12-12阅读：1011
WPG大联大推出基于Qualcomm产品的双模全自动智能门锁解决方案
致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm...
日期：2019-12-09阅读：597
WPG大联大推出基于Richtek产品的直流无刷电机驱动应用之吊扇解决方案
致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richt...
日期：2019-12-09阅读：674
WPG大联大推出基于Semtech和环天世通产品的文字信息传输解决方案
致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于升特（Semtech）...
日期：2019-12-09阅读：600
意法半导体推基于高性能8位内核的STM8 Nucleo-32开发板
近日，意法半导体新推出的STM8开发板采用方便好用的Nucleo-32 开发板外形尺寸，让使用8位STM8微...
日期：2019-12-06阅读：787
ADI公司推出宽带RF收发器，以帮助基站开发人员简化系统设计并降低成本
Analog Devices, Inc (ADI)推出一款新的宽带收发器，它是RadioVerse设计和技术生态系统的一部分...
日期：2019-11-27阅读：782
瑞萨电子推出R-IN32M4-CL3 IC加速实现下一代以太网TSN， 通过CC-Link IE TSN无缝连接IT层与OT层
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社近日宣布推出用于工业以太网（IE）通信的R-IN32...
日期：2019-11-25阅读：533
Qorvo®通过适用于无刷直流电动工具的电机控制和驱动SOC展现突破性的集成水平和性能
Qorvo, Inc.市场上性能最强大的MCU和集成电机控制和驱动控制产品---新型PAC5527电源应用控制器。...
日期：2019-11-22阅读：6923
福禄克全新推出 Fluke TiS60+和 TiS20+红外热像仪
美国福禄克公司工业热像仪产品系列多年来活跃在工厂一线，广受工程师朋友的青睐和信赖。11月21日...
日期：2019-11-22阅读：919
大联大友尚推基于ST STM32F302R8T6的电机空气压缩机解决方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体...
日期：2019-11-20阅读：715
Vishay推出高速红外发射器，亮度提高30 ％，且可消除多余的侧向辐照光
850 nm、890 nm和940 nm器件采用带侧光挡板的小型0805表面贴封装，辐照强度达13 mW/sr，工作温度...
日期：2019-11-20阅读：650
贸泽推出Qorvo的Active-Semi全系列产品
贸泽电子 （Mouser Electronics） 作为Qorvo?全球授权分销商，即日起推出Qorvo? 的Active-Semi全...
日期：2019-11-19阅读：601
意法半导体发布集成射频和PLC两种连接技术的智能表计芯片组
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST;纽约证...
日期：2019-11-15阅读：510
Nanolumi推出业界首款用于量子点显示器的钙钛矿量子点色彩增强膜
薄膜是业界首款用于量子点显示器的无镉的色彩增强膜，具有卓越的亮度和前所未有的色彩表现，色域...
日期：2019-11-14阅读：931
Allegro新型绿色BLDC风扇驱动器可降低数据中心能耗 并提高安全性
运动控制和高能效系统电源和传感解决方案的全球领导厂商 Allegro MicroSystems（以下简称 Allegr...
日期：2019-11-14阅读：450
Dialog推出成本蓝牙5.1芯片：让性用品具备蓝牙联网功能
曾几何时，蓝牙是那么高大上的通信技术。如今，蓝牙的功能越来越强，但成本已经低到了白菜价。不...
日期：2019-11-12阅读：668
MediaTek ASIC服务推出硅验证的7nm制程112G远程SerDes IP
MediaTek凭借在数据中心、AI计算和云基础架构领域的SerDes产品组合引领行业。 2019年11月11...
日期：2019-11-12阅读：801
意法半导体为STM32Cube生态系统新增LoRaWAN®固件无线更新支持
FUOTA能够简化对现场设备应用层和RF协议栈的更新，而且成本效益高，可以避免LoRa设备未来因技术...
日期：2019-11-11阅读：531
Synopsys推出了一代的嵌入式视觉处理器
据外媒报道，新思科技（Synopsys）推出了一代的嵌入式视觉处理器，配备了深度神经网络（DNN）加...
日期：2019-11-09阅读：770
Allegro推出表面贴装型完全集成式电流传感器
CS772/3 产品系列进一步得到扩展，已经包括通孔和表面贴装 CB 封装选项，同时具有更高的工作隔离...
日期：2019-11-09阅读：615
