在电子制造领域，印刷电路板（PCB）的质量至关重要，而 PCB 曲翘度是影响其性能的关键因素之一。翘曲度用于表述平面在空间中的弯曲程度，在数值上被定义为翘曲平面在高度方向上距离远的两点间的距离，平面的翘曲度为 0。PCB 曲翘度（Warpage）指印刷电路板（PCB）在制造或使用过程中因材料、温度或应力等因素导致的平面度偏差，通常表现为板件弯曲或扭曲。曲翘度直接影响 PCB 的装配可靠性、焊接质量及长期使用性能。
下面我们来详细了解一下 PCB 曲翘度的测量方法、影响因素及改善措施。
测量方法
三点测量法：将 PCB 放置在平面上，测量板中心与边缘的高度差，计算公式为：（其中为 h 高度差，为 L 测量跨度长度）。这种方法操作相对简单，但精度可能有限。
激光扫描法：通过非接触式激光设备扫描 PCB 表面，生成三维曲率图，精度更高。它能够更准确地反映 PCB 表面的曲翘情况，为后续的分析和处理提供更可靠的数据。
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影响因素
材料选择：基材（如 FR4）的 CTE（热膨胀系数）不匹配会导致温度变化时变形。不同的材料在温度变化时的膨胀和收缩程度不同，如果材料之间的 CTE 差异较大，就容易引起 PCB 的曲翘。
层压工艺：多层板压合过程中的温度、压力不均可能引发内应力。在层压过程中，如果温度和压力控制不当，会使 PCB 内部产生不均匀的应力，从而导致曲翘。
设计因素：铜层分布不均、不对称叠层设计易导致翘曲。不合理的铜层分布和叠层设计会破坏 PCB 的平衡，使其在制造或使用过程中更容易发生曲翘。
改善措施
优化叠层设计：保持铜层对称分布，平衡各层 CTE 差异。通过合理的叠层设计，可以减少因材料膨胀和收缩不一致而导致的曲翘。
控制工艺参数：调整层压温度、压力及冷却速率，减少残余应力。控制层压过程中的工艺参数，能够有效降低 PCB 内部的应力，提高其平整度。
后处理：采用退火工艺释放应力，或使用治具在焊接前校正 PCB。退火工艺可以消除 PCB 内部的残余应力，而使用治具校正则可以在焊接前对 PCB 进行调整，使其达到更好的平整度。
