在半导体产业的发展历程中，技术革新从未停止。每数年便会出现小型技术革命，每 10 - 20 年则会迎来大结构转变的技术革命。如今，推动半导体产业变革的，不仅有将制程技术向更细微化发展、缩小裸晶尺寸的技术，封装技术的变革也正发挥着关键作用。
自 2016 年起，半导体技术论坛和各研讨会几乎都围绕 FOWLP（Fan Out Wafer Level Package，扇出型封装）展开讨论。FOWLP 给整个半导体产业带来了巨大冲击，它改变了未来封装产业的结构，影响了封装产业的制程、设备和相关材料，还将过去前后段鲜明区分的制程融合在一起。
FOWLP 采用拉线方式，成本相对较低。它能将多种不同裸晶像 WLP 制程那样埋入，减少一层封装，若放置多颗裸晶，可节省多层封装，有助于降低客户成本。与 WLP 的 Fan In 相比，FOWLP 在相同芯片尺寸下，能实现范围更广的重分布层（Redistribution Layer）。这使得芯片脚数增多，未来采用该技术生产的芯片功能性更强，能将更多功能整合到单芯片中，还具备无载板封装、薄型化和低成本化等优点。
在晶圆制程中，从半导体裸晶端点拉出所需电路到重分布层，形成封装。这种方式无需封装载板，也不用打线（Wire）和凸块（Bump），可降低 30% 的生产成本并减少芯片厚度。芯片中的重分布层缩短了电路长度，大幅提高了电气信号。与 WLCSP 的半导体芯片面积和封装面积相比，FOWLP 技术下芯片面积比封装后面积小很多，可完成更多脚位设计或减少封装后半导体芯片面积，满足小型化芯片需求。这使得原本需要数颗生产成本较高的直通硅晶穿孔（TSV：Through - Silicon Via），进化到能将不同组件通过封装技术整合在一起并实现小型化的 SiP（System in Package）封装技术。为形成重分布层，需将封装制程导入晶圆前段制程，打破了前后段制程的藩篱，这对芯片生产者实现一贯性的制程技术（Full Turnkey）至关重要，也让封装代工业者和封装载板材料业者面临生存挑战。因此，未来半导体领域的决胜关键不仅在于 5nm、3nm 制程细微化能力，还延伸到前后段一贯性的制程技术。
- 晶圆的制备及切割：将晶圆放入划片胶带中，切割成各个单元，同时准备金属载板并清洁载板，清除一切污染物。
- 层压粘合：通过压力激化粘合膜。
- 重组晶圆：将芯片从晶圆拾取并放置在金属载板上。
- 制模：以制模复合物密封载板。
- 移走载板：从载板上移走已成型的重建芯片。
- 排列及重新布线：在再分布层（RDL）上，提供金属化工艺制造 I/O 接口。
- 晶圆凸块：在 I/O 外连接口形成凸块。
- 切割成各个单元：将已成型的塑封体切割。
FOWLP 是一种将来自异质制程的多颗晶粒结合到紧凑封装中的新方法，与传统矽载板（Silicon Interposer）运作方式不同，其主要特色与优势如下：
- 不残留矽晶圆：虽通常利用矽晶圆作载体，但矽晶圆不会留在封装中，晶粒到晶粒及晶粒到球闸阵列封装（BGA）的连接通过封装的重布层（RDL）实现。
- 成本较低：无需中介层或插入矽穿孔（TSV），降低了成本，还避免了 TSV 对电气特性的负面影响。
- 属无基板封装：是无基板（Substrate - less）的封装方式，垂直高度较低，缩短了与散热片的距离，减少了热冲击问题。
- 实现 POP 设计：凭借薄型化优势，能提供额外垂直空间让更多元件向上堆叠，通过矽穿封装孔（TPV）实现层叠封装（POP）设计。TPV 类似传统通孔（Via），良率和可靠性更高，在整合第三方 DRAM 时尤为有用。
尽管 FOWLP 能满足更多 I/O 数量需求，但要大量应用该技术，需克服以下挑战：
- 焊接点的热机械行为：FOWLP 结构与 BGA 构装相似，焊接点热机械行为相同，焊球关键位置在硅晶片面积下方，热膨胀系数不匹配点发生在硅晶片与 PCB 之间。
- 晶片位置之度：重新建构晶圆时，要确保晶片从持取及放置（Pick and Place）于载具上的位置不偏移，铸模作业时也不可偏移。由于介电层开口、导线重新分布层（RDL）与焊锡开口（Solder Opening）制作使用黄光微影技术，光罩对准晶圆及曝光性完成，对晶片位置度要求极高。
- 晶圆的翘曲行为：人工重新建构晶圆的翘曲（Warpage）行为是重大挑战，因重新建构晶圆含塑胶、硅及金属材料，硅与胶体比例在 X、Y、Z 三方向不同，铸模加热及冷却时的热涨冷缩会影响晶圆翘曲。
- 胶体的剥落现象：常压下被胶体及其他聚合物吸收的水份，在 220 - 260℃迴焊（Reflow）时瞬间气化，产生高内部蒸气压，若胶体组成不良，易出现胶体剥落现象。
此外，市场发展也给 FOWLP 封装技术带来挑战。根据麦姆斯咨询，尽管扇入型封装技术增长稳定，但半导体市场转变及未来应用不确定性因素增加，影响了扇入型封装技术前景。智能手机出货量增长从 2013 年的 35% 降至 2016 年的 8%，预计到 2020 年将进一步降至 6%，智能手机市场引领的扇入型封装技术应用日趋饱和。不过，智能手机仍是半导体产业发展主要驱动力，预计 2020 年出货量将达 20 亿部。
